Capacità PCB
Capacità PCB&PCBA tecnologiche Bester
Capacità di fabbricazione PCB
| Caratteristica | Funzionalità |
|---|---|
| Grado di qualità | IPC standard 1 |
| Numero di strati | 1 – 8 strati |
| Quantità dell'ordine | 5 – 100 pezzi |
| Tempo di costruzione | 2 – 7 giorni |
| Materiale | FR-4 Standard Tg 140°C |
| Dimensioni della scheda | Min 6mm x 6mm Max 500mm x 500mm |
| Spessore della scheda | 0.4mm – 2.0mm |
| Peso del rame | 1.0oz – 2.0oz |
| Tracciamento/spaziatura minima | 5mil/6mil (peso del rame: 1oz) 8mil/8mil (peso del rame: 2oz) |
| Lati della maschera di saldatura | Come da file |
| Colore della maschera di saldatura | Verde, bianco, blu, nero, rosso, giallo |
| Lati serigrafati | Come da file |
| Colore serigrafico | Bianco, Nero |
| Finitura superficiale | HASL senza piombo – RoHS HASL – Livellamento della saldatura ad aria calda ENIG – Nichel chimico/Oro a immersione – RoHS |
| Anello anulare minimo | 5mil |
| Diametro minimo del foro di perforazione | 8mil |
| Larghezza minima del ritaglio (NPTH) | 0.8mm |
| Larghezza minima del foro asolato (PTH) | 0.6mm |
| Spessore della placcatura superficiale/del foro | 20μm – 30μm |
| Rapporto d'aspetto | 10:1 (spessore scheda: dimensione foro) |
| Test | 10V – 250V, sonda mobile o dispositivo di prova |
| Caratteristica | Funzionalità |
|---|---|
| Grado di qualità | IPC 2 standard |
| Numero di strati | 1 – 32 strati |
| Quantità dell'ordine | 1 pz – 10.000.000 pz |
| Tempo di costruzione | 2 giorni – 5 settimane |
| Materiale | FR-4 Standard Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg 180°C, FR4-Halogen-free, FR4-Halogen-free & High-Tg |
| Dimensioni della scheda | Min 6mm x 6mm Max 600mm x 700mm |
| Spessore della scheda | 0.4mm – 3.2mm |
| Peso del rame | 0.5oz – 6.0oz |
| Tracciamento/spaziatura minima | 3mil/3mil |
| Lati della maschera di saldatura | Come da file |
| Colore della maschera di saldatura | Verde, bianco, blu, nero, rosso, giallo |
| Lati serigrafati | Come da file |
| Finitura superficiale | HASL – Livellamento della saldatura ad aria calda HASL senza piombo – RoHS ENIG – Nichel chimico/Oro a immersione – RoHS ENEPIG – Nichel chimico Palladio chimico Oro a immersione – RoHS Argento a immersione – RoHS Stagno a immersione – RoHS OSP - Conservanti per saldabilità organica – RoHS |
| Anello anulare minimo | 3mil |
| Diametro minimo del foro di perforazione | 6mil, 4mil-laser drill |
| Larghezza minima del ritaglio (NPTH) | 0.8mm |
| Larghezza minima del foro asolato (PTH) | 0.6mm |
| Spessore della placcatura superficiale/del foro | 20μm – 30μm |
| Rapporto d'aspetto | 1:10 (dimensione del foro: spessore della scheda) |
| Test | 10V – 250V, sonda mobile o dispositivo di prova |
| Tolleranza di impedenza | ±5% – ±10% |
| Passo SMD | 0.2mm(8mil) |
| Passo BGA | 0.2mm(8mil) |
| Smusso dei connettori dorati | 20, 30, 45, 60 |
| Altre tecniche | Dita dorate Fori ciechi e interrati maschera di saldatura pelabile Placcatura dei bordi Maschera di carbonio Nastro Kapton Foro svasato/alesato Foro a metà taglio/merlato Foro di montaggio a pressione Via tented/coperto con resina Via tappato/riempito con resina Via in pad Test elettrico |
| Caratteristica | Funzionalità |
|---|---|
| Grado di qualità | IPC 2 standard |
| Numero di strati | 1 – 8 strati |
| Quantità dell'ordine | 1 pz – 10000+ pz |
| Tempo di costruzione | 2 giorni – 5 settimane |
| Materiale | DuPont PI, Shengyi PI nazionale |
| Dimensioni della scheda | Min 6mm x 6mm Max 406mm x 610mm |
| Spessore della scheda | 0,1 mm – 0,8 mm |
| Peso del rame (finito) | 0,5 oz – 2,0 oz |
| Tracciamento/spaziatura minima | 3mil/3mil |
| Lati della maschera di saldatura | Come da file |
| Colore della maschera di saldatura | Verde, bianco, blu, nero, rosso, giallo |
| Rivestimento di arresto della saldatura: olio per maschera di saldatura | Verde, bianco, blu, nero, rosso, giallo |
| Rivestimento di arresto della saldatura: Coverlay | Pellicola PI e PET |
| Lati serigrafati | Come da file |
| Colore serigrafico | Bianco, Nero, Giallo |
| Finitura superficiale | HASL – Livellamento della saldatura ad aria calda HASL senza piombo – RoHS ENIG – RoHS Stagno a immersione – RoHS OSP – RoHS |
| Anello anulare minimo | 4mil |
| Diametro minimo del foro di perforazione | 8mil |
| Dimensione minima del foro—Foratura (PTH) | 0.2mil |
| Dimensione minima del foro—Punzonatura (NPTH) | 0.5mil |
| Tolleranza della dimensione | ±0.05mm |
| Altre tecniche | Maschera di saldatura pelabile Dita dorate Rinforzo (solo per substrato PI/FR4) |
| Caratteristica | Funzionalità |
|---|---|
| Grado di qualità | IPC 2 standard |
| Numero di strati | 2 – 24 strati |
| Quantità dell'ordine | 1 pz – 10000+ pz |
| Tempo di costruzione | 2 giorni – 5 settimane |
| Materiale | DuPont (PI25UM), FR4 |
| Dimensioni della scheda | Min 6mm x 6mm Max 457mm x 610mm |
| Spessore della scheda | 0.6mm – 5.0mm |
| Peso del rame (finito) | 0,5 oz – 2,0 oz |
| Tracciamento/spaziatura minima | 3mil/3mil |
| Lati della maschera di saldatura | Come da file |
| Colore della maschera di saldatura | Verde, bianco, blu, nero, rosso, giallo |
| Lati serigrafati | Come da file |
| Colore serigrafico | Bianco, Nero, Giallo |
| Finitura superficiale | HASL – Livellamento della saldatura ad aria calda HASL senza piombo – RoHS ENIG – RoHS |
| Anello anulare minimo | 4mil |
| Diametro minimo del foro di perforazione | 8mil |
| Controllo dell'impedenza | ±10% |
| Altre tecniche | HDI Dita dorate Rinforzo (solo per substrato PI/FR4) |
| Caratteristica | Funzionalità |
|---|---|
| Grado di qualità | IPC 2 standard |
| Numero di strati | 4 – 24 strati |
| Quantità dell'ordine | 1 pz – 10000+ pz |
| Tempo di costruzione | 2 giorni – 5 settimane |
| Materiale | Nucleo in alluminio (domestico 1060), nucleo in rame, rivestimento FR4 |
| Dimensioni della scheda | Min 6mm x 6mm Max 610 mm x 610 mm |
| Spessore della scheda | 0,8 mm – 5,0 mm |
| Peso del rame (finito) | 0,5 oz – 10,0 oz |
| Tracciamento/spaziatura minima | 4mil/4mil |
| Lati della maschera di saldatura | Come da file |
| Colore della maschera di saldatura | Verde, bianco, blu, nero, rosso, giallo |
| Lati serigrafati | Come da file |
| Colore serigrafico | Bianco, Nero, Giallo |
| Finitura superficiale | HASL – Livellamento della saldatura ad aria calda HASL senza piombo – RoHS ENIG – Nichel chimico/Oro a immersione – RoHS |
| Anello anulare minimo | 4mil |
| Diametro minimo del foro di perforazione | 6mil |
| Altre tecniche | Fori svasati Fori per viti |
| Caratteristica | Funzionalità |
|---|---|
| Grado di qualità | IPC 2 standard |
| Numero di strati | 4 – 24 strati |
| Quantità dell'ordine | 1 pz – 10000+ pz |
| Tempo di costruzione | 2 giorni – 5 settimane |
| Materiale | FR4 standard Tg 140°C, FR4 High Tg 170°C, laminazione combinata FR4 e Rogers |
| Dimensioni della scheda | Min 6*6mm | Max 457*610mm |
| Spessore della scheda | 0,4 mm – 3,0 mm |
| Peso del rame (finito) | 0,5 oz – 2,0 oz |
| Tracciamento/spaziatura minima | 2.5mil/2.5mil |
| Lati della maschera di saldatura | Come da file |
| Colore della maschera di saldatura | Verde, bianco, blu, nero, rosso, giallo |
| Lati serigrafati | Come da file |
| Colore serigrafico | Bianco, Nero, Giallo |
| Finitura superficiale | HASL – Livellamento della saldatura ad aria calda HASL senza piombo – RoHS ENIG – Nichel chimico/Oro a immersione – RoHS Argento a immersione – RoHS Stagno a immersione – RoHS OSP – Conservanti organici per saldabilità – RoHS |
| Anello anulare minimo | 4mil, 3mil – foratura laser |
| Diametro minimo del foro di perforazione | 6mil, 4mil – foratura laser |
| Massimi esponenti di via cieche/interrate | via impilate per 3 strati interconnessi, via sfalsate per 4 strati interconnessi |
| Altre tecniche | Combinazione flessibile-rigida Via nel pad Condensatore interrato (solo per prototipi PCB area totale ≤1m²) |
| Caratteristica | Funzionalità |
|---|---|
| Grado di qualità | IPC 2 standard |
| Numero di strati | 4 – 24 strati |
| Quantità dell'ordine | 1 pz – 10000+ pz |
| Tempo di costruzione | 2 giorni – 5 settimane |
| Materiale | RO4003C, RO4350B, Ro3003, Ro3010, RT5880 |
| PP | Rogers 4450F, Domestico-(25FR), Domestico-(RF-27), Domestico-(6700) |
| Dimensioni della scheda | Min 6mm x 6mm Max 457mm x 610mm |
| Spessore della scheda | 0,4 mm – 5,0 mm |
| Peso del rame (finito) | 0,5 oz – 2,0 oz |
| Tracciamento/spaziatura minima | 3mil/3mil |
| Lati della maschera di saldatura | Come da file |
| Colore della maschera di saldatura | Verde, bianco, blu, nero, rosso, giallo |
| Lati serigrafati | Come da file |
| Colore serigrafico | Bianco, Nero, Giallo |
| Finitura superficiale | Nichel chimico/oro a immersione (ENIG) – RoHS Argento a immersione – RoHS Stagno a immersione – RoHS Conservanti organici per saldabilità – RoHS |
| Anello anulare minimo | 4mil |
| Diametro minimo del foro di perforazione | 6mil |
| Tolleranza di impedenza | ±10% |
| Altre tecniche | Maschera di saldatura pelabile Dita dorate Olio di carbonio Fori svasati |
Capacità di assemblaggio PCB
| Caratteristica | Funzionalità |
|---|---|
| Specifiche del circuito stampato | Dimensione massima del pannello: 19.7″ x 31.5″ Numero massimo di strati: 1-40 Spessore del rame: da 0.5 oz a 5.0 oz Larghezza minima della linea: 3 mil Spaziatura minima della linea: 3 mil Foro più piccolo: 0.006″ Via cieche, interrate e tappate Impedenza controllata |
| Materiale | Spessore: da 0.008″ a 0.240″ FR-4 FR-4 TG elevato PTFE Base in alluminio Rogers Materiale specializzato secondo la tua richiesta |
| Maschera di saldatura | LPI – Verde, Giallo, Nero, Rosso, Blu, Bianco, ecc. (Richiedi maggiori opzioni) Maschera pelabile |
| Finiture finali | SMOBC (HASL) Carbonio Placcatura in oro selettiva Oro duro e morbido Oro a immersione Argento a immersione Stagno a immersione OSP |
| Legenda | Bianco, Giallo, Nero (Informarsi per ulteriori opzioni) |
| Metodi di ispezione | 100% Ispezione visiva Test elettrici – Sonda mobile o Letto di chiodi Ispezione del lotto di campioni Sezione trasversale |
| Consegna | Urgente: 24 ore Prototipo standard: 5 giorni Produzione standard: 10 giorni |
| Caratteristica | Funzionalità |
|---|---|
| Tipi di assemblaggio | THD (dispositivo thru-hole) SMT (tecnologia a montaggio superficiale) SMT e THD misti Assemblaggio SMT e THD su 2 lati |
| Quantità dell'ordine | Da 1 a 10.000 schede |
| Componenti | Parti passive, dimensione minima 0201 Passo fine fino a 8 Mils BGA, uBGA, QFN, POP e chip senza piombo Connettori e terminali |
| Package componenti | Bobine Nastro tagliato Tubo e vassoio Parti sfuse e alla rinfusa |
| Dimensioni della scheda | Dimensione più piccola: 0,2″ x 0,2″ Dimensione massima: 15″ x 20″Bianco, Giallo, Nero (Richiedi maggiori opzioni) |
| Forma della scheda | Rettangolare Rotondo Asole e ritagli Complesse e irregolari |
| Tipo di scheda | FR-4 rigido Schede rigido-flessibili |
| Processo di assemblaggio | Processo con piombo Senza piombo (RoHS) |
| Formato file di progettazione | Gerber RS-274X BOM (distinta base) (.xls, .csv, . xlsx) Centroide (file Pick-N-Place/XY) |
| Vendite e supporto | E-mail Telefonate Preventivo online via web per PCB e assemblaggio |
| Test elettrici | Ispezione a raggi X AOI (Ispezione ottica automatizzata) Test funzionali |
| Profilo del forno | Standard Personalizzato |
| Tempo di consegna | 1-5 giorni solo per l'assemblaggio del PCB 10-16 giorni per l'assemblaggio di PCB chiavi in mano |
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