Apa itu Lay-up

Apa itu Lay-up

Lay-up adalah proses penumpukan lapisan bahan, seperti laminasi dan pre-preg, dalam urutan tertentu untuk membuat PCB multilayer. Teknik ini merupakan langkah dalam proses pembuatan PCB multilayer.

Berbagai bahan, termasuk inner core, prepreg, dan foil tembaga, selama proses lay-up, disusun dan disejajarkan secara hati-hati pada tumpukan. Ketinggian dan posisi tumpukan ditentukan oleh pin perkakas dan pelat caul. Pengaturan yang cermat ini bertujuan untuk memastikan bahwa lapisan-lapisan tersebut akan terikat bersama secara efektif selama proses laminasi selanjutnya.

Laminasi, juga dikenal sebagai laminasi multilayer, melibatkan penekanan tumpukan bahan pada suhu dan tekanan tinggi. Operasi pengepresan ini menghasilkan lapisan-lapisan yang terikat dengan kuat, membentuk struktur PCB multilayer yang diinginkan.

Lingkungan yang terkendali diperlukan untuk memastikan keberhasilan proses lay-up. Hal ini termasuk menjaga tekanan udara positif, menggunakan udara yang disaring dengan ukuran partikel 5 mikron, dan pembersihan ruang lay-up setiap hari untuk meminimalkan kontaminan. Operator harus mengenakan sarung tangan pelindung yang bersih, jas lab bebas serabut, dan topi untuk mencegah kontaminasi dari pakaian atau tubuh mereka. Selain itu, suhu dan kelembapan di lingkungan lay-up harus dikontrol dalam kisaran tertentu, biasanya sekitar 20 derajat Celcius dengan kelembapan relatif 50%. Pembersihan perlengkapan dan aksesori laminasi yang tepat juga penting.