Fabrikasi PCB

Kami menggunakan data (file Gerber) yang Anda berikan untuk membuat informasi produksi untuk papan khusus Anda. Pakar kami mencocokkan spesifikasi Anda dengan kapasitas untuk tujuan kepatuhan.

Ketika membuat papan sirkuit, proses pencitraan adalah yang menentukan jejak sirkuit. Proses pencitraan tradisional membutuhkan sinar UV dan alat foto untuk mentransfer gambar, sedangkan LDI hanya menggunakan sinar laser yang dikendalikan komputer dan sangat terfokus untuk secara langsung menentukan pola sirkuit ke papan.

Manfaatkan proses etsa untuk menghilangkan residu tembaga yang tidak diinginkan dari panel. Setelah penghapusan, kami menghapus film kering agar tetap memiliki sirkuit tembaga juga, yang sejalan dengan desain PCB.

Inspeksi sirkuit terhadap gambar digital untuk memverifikasi bahwa sirkuit sesuai dengan desain dan bebas dari cacat. Dicapai melalui pemindaian papan dan kemudian inspektur terlatih akan memverifikasi setiap anomali yang disorot oleh proses pemindaian.

Oleskan lapisan oksida ke lapisan papan bagian dalam dan kemudian susun bersama menggunakan prepreg untuk membuat isolasi di antara keduanya. Foil tembaga ditambahkan ke bagian tumpukan atas dan bawah.

Buat lubang yang nantinya akan berfungsi sebagai kontak listrik di papan multilayer. Pengeboran adalah proses mekanis yang dioptimalkan oleh produsen PCB untuk mendapatkan registrasi ke tautan lapisan internal.

Oleskan deposit lapisan tembaga tipis pada lubang yang dibor sebelumnya di dinding. PTH menawarkan lapisan tembaga, yang menyembunyikan dinding lubang dan seluruh panel.

Pencitraan lapisan luar menyerupai proses pelapisan internal. Namun, dalam pengeboran lapisan luar, singkirkan film kering dan pertahankan sirkuit. Kemudian letakkan tembaga ekstra nanti di lingkungan yang bersih.

Proses pelapisan elektrolit kedua, di mana kami melakukan pelapisan ekstra pada bagian film kering (sirkuit). Setelah menyimpan tembaga, kita harus mengaplikasikan timah untuk mencegah tembaga berlapis dari oksidasi.

Keluarkan lapisan biru kering dan kikis semua residu tembaga yang tidak diinginkan. Endapan timah menahan proses etsa untuk melindungi endapan tembaga, kemudian secara kimiawi menghilangkan residu timah untuk meninggalkan sirkuit.

Dengan bantuan karya seni dan sinar Ultraviolet, paparkan beberapa bagian PCB dan lepaskan semua bagian yang terpapar. Kemudian sembuhkan masker solder yang tersisa untuk menciptakan hasil akhir yang berkualitas.

Permukaan akhir dapat mempertahankan sirkuit tembaga yang terbuka sementara itu memberikan permukaan yang dapat disolder saat menyolder komponen ke PCB. Metalik dan organik adalah dua jenis utama dari permukaan akhir.

Uji semua papan sebelum pengiriman untuk memastikan semua papan sirkuit tercetak bebas dari cacat dan memenuhi standar yang Anda harapkan. Tes termasuk probe terbang, penguji tanpa kabel. Dan kami juga memiliki kemampuan pengujian jaringan universal. Mesin-mesin ini menggunakan perlengkapan yang dibuat khusus untuk PCB Anda.

Merutekan panel produksi PCB ke dalam ukuran dan bentuk tertentu sesuai dengan file produksi. PCB V-Scoring adalah proses pemotongan alur berbentuk 'V' di bagian atas dan bawah papan sirkuit tercetak, menyisakan lapisan tipis di antara Vees. Setelah kami melakukan ini, papan PCB dapat dengan mudah dipisahkan pada bagian V dengan menerapkan tekanan minimal.

Sebuah tim yang terdiri dari individu-individu bermata tajam meneliti setiap produk. Proses ini melibatkan pemeriksaan papan secara visual sesuai dengan standar yang ditetapkan.