Produsen PCBA Satu Pintu/Daftar Istilah

Daftar Istilah PCB

Istilah dan daftar istilah dalam industri PCB & PCBA.

Dapatkan Penawaran Gratis

A

Tingkat Kualitas Penerimaan (AQL)Uji PenerimaanLubang AksesAkurasiResin AkrilikMengaktifkanKomponen AktifProses AditifLapisan AdhesiPerekatPenuaanAINCelah UdaraAlgoritmaAlkydSubstrat AlNAluminaAluminium PCBSekitarInstitut Standar Nasional Amerika (ANSI)Pengukur Kawat Amerika (AWG)Sirkuit AnalogSimulator Sirkuit AnalogUji Fungsional AnalogUji Dalam Rangkaian AnalogLaboratorium Layanan AnalitikTaji PenahanAnotasiCincin melingkarAnodaBola Anti-SolderSetiap Lapisan Interstisial Melalui Lubang (ALIVH)BukaanInformasi ApertureDaftar ApertureTabel AperturRoda BukaanPembersihan dengan AirResistensi BusurArrayRel ArrayDimensi Array XLarik Dimensi YKarya seniMaster Karya SeniAS9100ASCIITeks ASCIIRasio AspekPerakitanGambar PerakitanFile PerakitanRumah PertemuanBahasa PerakitanASTMATERouter OtomatisAutoCADPenyisipan Komponen OtomatisInspeksi Optik Otomatis (AOI)Peralatan Uji Otomatis (ATE)Penempatan Komponen OtomatisPemeriksaan Sinar X Otomatis (AXI)Timbal AksialAzeotrop

B

B-StageBahan B-StageResin B-StagePengeboran KembaliPenggerak belakangPanel belakang (Backpanel)Bahan CadanganBall Grid Array (BGA)Papan TelanjangUji Papan Telanjang (Bare Board Test (BBT))LarasDasarTembaga DasarBerat Tembaga DasarLaminasi DasarBahan DasarKetebalan Bahan DasarKemampuan Solder DasarKebasahan DasarTimbal BalokTempat Tidur PakuTempat Tidur Perlengkapan KukuKontak BellowBevelTepi MiringBevelingPerakitan BGABill of MaterialBill of Material (BOM)Pad HitamTunanetra ViaMelepuhLubang TiupBluetoothMantel BlutterDewanKepadatan PapanRumah PapanKetebalan PapanJenis Papan (Unit Tunggal dan Panel)Vendor PapanTubuh EmasPengangkatan ObligasiKekuatan IkatanLapisan IkatanWaktu IkatanDaerah PerbatasanData PerbatasanBantalan SMD BawahPemindaian BatasBusurKonduktor BercabangPaduan BrazingMemisahkan diriTegangan RusakPelarianSambungan yang dijembataniMenjembataniBT-EpoxyWaktu Pembuatan (Lead Time)PenumpukanKemampuan membangunUji Mandiri Terpadu (BIST)TonjolanPapan Perlawanan yang TerkuburDimakamkan ViaBurn-inBurrBusBus BarKapasitor Bypass

C

C-StageResin C-StageC4KabelFile CADSistem CADFile CAMCAM HoldKapasitansiKopling KapasitifAksi KapilerMenangkapKonektor Tepi KartuPerekat TuangLubang CastellatedKatalisKatodaProses RonggaCEM-1Jarak Pusat ke PusatSusunan Kisi Bola Keramik (CBGA)Papan Cetak Substrat KeramikTalangPeriksa PlotPelapisan Konversi KimiaPembersihan Lubang KimiaChip Cetak yang Diendapkan Secara Kimiawi pada PapanChipChip On Board (COB)Paket Skala Chip (CSF)Penguji ChipSirkuitPapan SirkuitKartu SirkuitPerakitan Kartu Sirkuit (CCA)Lapisan SirkuitPenguji SirkuitPemisahan SirkumferensialBerpakaianPerlengkapan Kulit KerangKelas 3Kamar BersihIzinLubang PembersihanKawat yang dijepit melalui KoneksiTembaga berlapisPelapisanKoefisien EkspansiKoefisien Ekspansi Termal (CTE)Koneksi Solder DinginKolektorIndeks Pelacakan Komparatif (CTI)KompatibilitasPenyusunKomponenKepadatan KomponenLubang KomponenPerlengkapan KomponenPerpustakaan KomponenSisi KomponenSumber KomponenBahan Epoksi Komposit (CEM)Desain Berbantuan Komputer (CAD)Manufaktur Berbantuan Komputer (CAM)Teknik Berbantuan Komputer (CAE)Manufaktur Terpadu Komputer (CIM)Kontrol Numerik Komputer (CNC)Perekat KonduktifFilamen Anodik Konduktif (CAF)Foil KonduktifPola KonduktifKonduktorLebar Dasar KonduktorLapisan KonduktorPola KonduktorSisi KonduktorJarak KonduktorKetebalan KonduktorLebar KonduktorJarak Konduktor-ke-LubangMantel KonformalPelapisan KonformalKoneksiKonektivitasKonektorArea KonektorLidah KonektorSudut KontakArea KontakResistensi KontakJarak KontakKontinuitasPengujian KontinuitasGaris Besar BerkelanjutanKode KontrolPengeboran Kedalaman TerkendaliDielektrik TerkendaliImpedansi TerkendaliToleransi KoordinatTembaga (Tembaga Jadi)Berat Tembaga (Tembaga Jadi)Berpakaian TembagaLaminasi Berbalut Tembaga (CCL)Foil TembagaFoil Tembaga (Berat Tembaga Dasar)Tuang TembagaPencuri TembagaBerat TembagaKetebalan IntiTanda SudutFluks KorosifCacat KosmetikCounterboreLubang CounterboredCountersinkKuponCover Lay (Lapisan Penutup)RetakGilaRambatKontak KerutanCross HatchingTautan SilangCrosstalkCSPMenyembuhkanDaya Dukung Saat IniNomor Bagian PelangganPotongPotong GarisPotong dan jepitGuntinganTingkat Siklus

D

Kode DBasis dataKode TanggalDatumReferensi DatumDewan PutriMenghilangkan penyadapanPembasahanStikerCacatDelaminasiDendritDesain untuk Perakitan (DFA)Desain untuk manufaktur (DFM)Tinjauan Desain (Energi Baru Terbarukan)Aturan DesainPemeriksaan Aturan Desain (Design Rule Check (DRC))Pemeriksaan Aturan Desain (DRC)Lebar Desain KonduktorStensil DesktopDesmearPengujian DestruktifMengembangkanPerangkatPembasahanDezincifikasiDFSMDicyandiamide (DICY)MatiDie BonderDie BondingDielektrikKonstanta DielektrikKekuatan DielektrikSinyal DiferensialPensinyalan DiferensialSirkuit DigitalSimulator Logika DigitalDigitalisasiStabilitas DimensiDiodaDIPKomponen DiskritSambungan Solder TergangguDNIDNPPenyimpanan DokumenDokumentasiDOSBerformat DOSPerakitan Dua SisiPapan Dua SisiPerakitan Komponen Dua SisiLaminasi dua sisiPCB Dua SisiJalur GandaSeret SolderTarik keluarMenggambarMenggambarFile Bor (File Bor Excellon)Bor HitInspeksi Alat BorPengeboranLatihanDrossFilm KeringMasker Solder Film Kering (DFSM)Masker Solder Film KeringWaktu PengeringanGelombang Solder GandaKomponen DummyDurometerFormat DXFMemori Akses Acak Dinamis (DRAM)

E

E-padECLTepi BevelJarak Bebas TepiKonektor TepiUji Kemampuan Solder Celup TepiPelapisan TepiJarak TepiKonektor Papan TepiKekuatan ListrikUji ListrikDeposisi ElektroPapan Cetak Tempel ElektrokonduktifDeposisi ElektrodaTembaga Tanpa ListrikDeposisi Tanpa ListrikEmas Perendaman Nikel Tanpa Elektrolit Tanpa Elektrolit (ENEPIG)Emas Perendaman Nikel Tanpa Listrik (ENIG)Ikatan berkas elektronKomponen ElektronikElektroplatingTertanamKomponen TertanamJejak TertanamEMCEmitorKandangDesain dari ujung ke ujungDesain ujung ke ujungBahan MasukPemeriksaan Stres LingkunganEpoksiResin EpoksiEpoxy SmearERBGFERCESDSensitivitas ESDESREtchMengukir KembaliKompensasi EtsaFaktor EtsaETCH ResistMengetsa kembaliEtchantPapan Cetak TerukirEtsaExcellonFile Bor ExcellonExothermLapisan EksternalSiklus Tekan EkstraTembaga AsingLubang

F

Luar biasaFabrikasiGambar FabrikasiPerputaran CepatPaparan SeratFidusiaTanda FidusiaPengajuan BerkasFile IvexFile ProtelFilletKarya Seni FilmDesain Garis HalusNada halusJariTembaga jadiArtikel PertamaArtikel Pertama InspeksiHasil Lulus PertamaStensil Bingkai TetapPerlengkapanFlash GoldDatarKabel DatarFleksibilitasSirkuit FleksibelFlex PCB (PCB Fleksibel)Kegagalan LenturFlip ChipFlip ChipBilah BanjirPenyolderan AliranFluorokarbonKonduktor SiramFluksResidu FluksResidu FluksProbe TerbangPenguji Probe TerbangPenguji Probe TerbangFoilJejak kakiJejak kakiKonveksi Udara PaksaPEMROSESAN GARIS BESAR FPCFR-1FR-2FR-4FR-406FR-408FR-6Stensil Tanpa BingkaiProses Aditif SepenuhnyaPengujian Fungsional (FCT)

G

G-10Selimut GasGC-PrevueFile GerberFile GerberPemirsa GerberGIL Grade MC3DGIL Grade MC3DSuhu Transisi Kaca (Tg)Glob TopTes Go/No-GoJari EmasBerlapis EmasPelapisan Emas / NikelPelapisan emas/nikelPapan EmasGridTanahPesawat DaratJarak Bebas ke TanahPimpinan Sayap Camar

H

HALLubang Setengah Potong / Lubang KastilPCB Setengah LubangHalidaBebas HalogenPoliester terhalogenasiHard CopyEmas KerasSelesai HASLPCB HDIHeaderPanas dan TarikPendinginPCB Tembaga BeratHermetisInterkoneksi Kepadatan Tinggi (HDI)Uji HipotTab Tahan-TahanLubangPelarian LubangKepadatan LubangLokasi LubangPola LubangKekuatan Tarik LubangLubang VoidBukaan Pangkalan UtamaTingkat Solder Udara Panas (HASL)Perataan Solder Udara Panas (HASL)HPGLHibridaHigroskopis

I

ICIEEEGambarPencitraanPelapisan PerendamanPelapisan PerendamanPerendaman PerakTimah PerendamanImpedansiImpedansiKontrol ImpedansiPengujian Dalam Rangkaian (ICT)PenyertaanRute IndividuTintaInkjettingLapisan DalamTempat InspeksiHamparan InspeksiInstitut Interkoneksi dan Pengemasan Sirkuit Elektronik (IPC)Resistensi IsolasiSirkuit Terpadu (IC)Koneksi antar-wajahSambungan Antar-lapisanInterkoneksiUji Stres InterkoneksiSenyawa Intermetalik (IMC)Lapisan InternalDaya Internal dan Lapisan TanahLapisan Sinyal InternalLubang Via InterstisialKlasifikasi IPCIPC-A-600IPC-D-356Isolasi

J

J-leadPenilaian LompatJumperKawat JumperTepat waktu (JIT)

K

KaptonPita KaptonSlot Penguncian (Slot Polarisasi)Alur pasakDewan yang Dikenal Baik (KGB)

L

LaminasiKetebalan LaminasiLaminasi VoidMesin Press LaminatingLaminasiTanahPola TanahLubang Tanpa TanahPencitraan Langsung LaserPengeboran LaserPhotoplotter LaserPenyolderan laserLay-upLapisanKonstruksi Lapisan untuk Desain MultilayerUrutan LapisanJarak Antar Lapisan ke LapisanLCCCHASL Bebas TimbalProyeksi UtamaArus KebocoranArus KebocoranLegendaLGAPerpustakaanTanah yang DiangkatTanah yang DiangkatGarisRuang GarisLebar GarisLiquationLiquid Photo-Imageable (LPI)Penahan CairanCairanUji BebanDiagram LogikaGaris Singgung RugiGaris Singgung RugiBanyak.

M

Cacat BesarJarak ManhattanPanjang ManhattanKemampuan produksiNomor Komponen Pabrikan (MPN)Kemampuan ManufakturTandaiTopengGambar UtamaPola UtamaBahan untuk PCBUkuran Lubang Tembus Berlapis MaksimumMCM-LMCRWaktu Rata-rata Antara Kegagalan (MTBF)MeaslingMELFKisaran lelehSakelar MembranMeniskusBahan Dasar Berbalut LogamPapan Sirkuit Cetak Inti Logam (MCPCB)Permukaan Listrik Logam (MELF)Foil LogamMinimum Annular Ring (MAR)Lebar Konduktor MinimumCincin Pembawa yang Dibentuk (MCR)

P

Pelapisan PanelCatatan Fabrikasi PCB (Catatan Fab)Rumah PCBPengujian PCBAPengujian PCBAPitchPerakitan Papan Sirkuit Cetak (PCBA)

S

Bola SolderTeknologi Pemasangan Permukaan (SMT)

T

Lubang PerkakasJejak dan RuangLayanan Siap Pakai

V

Melalui Pengisian

W

Warping

Z

File Zip
id_IDIndonesian
en_USEnglish de_DEGerman fr_FRFrench es_ESSpanish pt_PTPortuguese ko_KRKorean zh_HKChinese ru_RURussian id_IDIndonesian