Apa yang dimaksud dengan De-wetting

Apa yang dimaksud dengan De-wetting

De-wetting adalah fenomena di mana pasta solder cair pada awalnya melapisi permukaan tetapi kemudian surut, sehingga menghasilkan gumpalan solder yang berbentuk tidak beraturan yang dipisahkan oleh area yang dilapisi dengan lapisan solder tipis. Kejadian ini dianggap tidak diinginkan karena dapat menyebabkan masalah pada kualitas solder dan keandalan sambungan solder.

Beberapa faktor dapat berkontribusi terhadap pembasahan. Faktor-faktor tersebut termasuk polusi metalisasi dasar, pemisahan metalisasi dasar, dan parameter penyolderan yang tidak sesuai, seperti suhu. Selain itu, perubahan pada permukaan pin, seperti pembengkokan, juga dapat memengaruhi sifat pembasahan dan berkontribusi pada penghilangan pembasahan.

De-wetting dapat terjadi dalam berbagai skenario, seperti pada area kontak komponen setelah uji pembasahan, pada pin komponen untuk pemasangan lubang tembus, atau pada area kontak atas multi-chip keramik (CMC) setelah penyolderan gelombang. Dalam semua kasus, adanya pembasahan menunjukkan ikatan yang lemah atau tidak ada ikatan pada antarmuka, yang membahayakan integritas sambungan solder.

Untuk mengidentifikasi dan mengatasi masalah pembasahan, diperlukan analisis dan investigasi menyeluruh. Teknik-teknik seperti pengamatan permukaan dan penampang melintang menggunakan mikroskop elektron optik dan pemindaian elektron, analisis sinar-X dispersif energi (EDX), pengamatan sinar-X, dan analisis Fourier Transform Infra-Red (FT-IR) dapat digunakan.