Apa itu Chip Cetak yang Diendapkan Secara Kimiawi di Papan

Apa itu Chip Cetak yang Diendapkan Secara Kimiawi di Papan

Chip cetak yang diendapkan secara kimiawi di atas papan mengacu pada proses yang melibatkan pengendapan lapisan tipis tembaga, kira-kira setebal 1 mikron, ke permukaan panel PCB menggunakan metode pengendapan kimiawi. Proses ini biasanya dilakukan setelah panel PCB dibersihkan dan disiapkan.

Selama proses pengendapan kimiawi, lapisan tembaga diaplikasikan secara hati-hati pada seluruh permukaan panel, termasuk lubang yang dibor. Tembaga mengalir ke dalam lubang, memastikan bahwa dinding lubang sepenuhnya dilapisi dengan tembaga. Proses pengendapan ini dikendalikan oleh komputer, memastikan presisi dan akurasi.

Tujuannya adalah untuk meningkatkan konduktivitas dan konektivitas PCB. Dengan menyetorkan lapisan tipis tembaga, hal ini membantu membuat koneksi listrik yang andal antara komponen dan jejak pada PCB. Proses ini memainkan peran penting dalam keseluruhan fungsi dan kinerja PCB.