Apa itu Proses Aditif Penuh

Apa itu Proses Aditif Penuh

Proses aditif penuh adalah teknik manufaktur yang digunakan untuk membuat PCB. Tidak seperti metode tradisional yang melibatkan proses subtraktif seperti etsa, proses aditif penuh dicirikan oleh penambahan bahan tanpa pengurangan apa pun. Hal ini dicapai melalui kombinasi pencetakan 3D dan teknik deposisi kimia.

Dalam proses aditif penuh, semua lapisan PCB, termasuk substrat dan konduktor, ditambahkan, bukan diukir. Pendekatan ini menawarkan beberapa keuntungan, termasuk aliran produksi yang sangat otomatis dan kemampuan untuk membuat pola yang tepat pada permukaan. Selain itu, proses aditif penuh beroperasi pada suhu yang lebih rendah dibandingkan dengan metode tradisional, biasanya sekitar 150 ° C.

Proses aditif penuh telah mendapatkan perhatian dalam industri PCB karena potensinya untuk mengembangkan elektronik faktor bentuk yang lebih kecil dan kesesuaiannya untuk aplikasi seperti antena RF dan teknologi 5G. Dengan memungkinkan penciptaan pola dan struktur yang rumit, proses aditif penuh memungkinkan produksi PCB berkinerja tinggi dengan efisiensi yang lebih baik dan konsumsi daya yang lebih rendah.