Apa itu Tembaga Berlapis

Apa itu Tembaga Berlapis

Tembaga berlapis adalah kertas tembaga yang telah mengalami proses pelapisan dengan bahan dielektrik. Lapisan dielektrik ini memiliki beberapa tujuan dalam pembuatan PCB. Hal ini memungkinkan ikatan langsung tembaga ke bahan sub-komposit, membentuk lapisan konduktif yang andal dan memberikan isolasi antara berbagai lapisan PCB, mencegah korsleting dan memastikan integritas sambungan listrik.

Ada dua jenis utama bahan tembaga berlapis: bahan yang dapat diproses basah dan bahan yang tidak dapat diproses basah. Bahan tembaga berlapis yang dapat diproses basah memungkinkan pembentukan vias melalui etsa asam atau basa. Dalam proses ini, bahan dielektrik dapat dibuat etsa dengan definisi fotografis. Di sisi lain, bahan tembaga berlapis yang tidak dapat diproses basah menggunakan metode seperti plasma, pengeboran laser, atau pengeboran mekanis untuk membentuk vias.

Bahan dielektrik yang digunakan untuk melapisi kertas tembaga dapat bervariasi, dengan opsi umum termasuk epoksi, polimida, atau akrilik. Bahan-bahan ini memberikan isolasi dan melindungi jejak tembaga dari faktor eksternal seperti kelembapan, debu, dan gangguan listrik.