Apa yang dimaksud dengan Laminate Void

Apa yang dimaksud dengan Laminate Void

Rongga laminasi mengacu pada tidak adanya resin epoksi dalam area penampang di mana biasanya terdapat dalam PCB. Selama proses laminasi tumpukan PCB, kekosongan laminasi dapat terjadi pada antarmuka bahan pengikat. Rongga ini juga dapat disebabkan oleh masalah dengan bahan baku yang digunakan dalam proses pembuatan PCB. Ketika kekosongan laminasi terjadi, hal itu dapat menyebabkan delaminasi antara lapisan dielektrik dan foil tembaga, membentuk retakan di lapisan dalam PCB. Rongga ini dapat mengganggu integritas struktural dan kinerja listrik PCB, sehingga tidak diinginkan dalam proses manufaktur.