Apa yang dimaksud dengan Copper Clad
Lapisan tembaga adalah jenis bahan laminasi, bahan komposit yang terdiri dari lapisan tembaga yang diikat ke substrat penguat, seperti serat kaca atau kertas bubur kayu. Lapisan tembaga dilapisi pada satu atau kedua sisi papan.
Copper Clad Laminate (CCL) menyediakan konduktivitas listrik dan dukungan mekanis. Lapisan tembaga berfungsi sebagai konduktor untuk sinyal listrik, memungkinkan aliran arus di dalam sirkuit. Lapisan ini juga berfungsi sebagai substrat untuk memasang komponen elektronik.
Substrat penguat, seperti serat kaca atau kertas bubur kayu, memberikan kekuatan mekanis dan stabilitas pada PCB. Ini membantu mencegah lengkungan atau pembengkokan di bawah tekanan dan mendukung lapisan tembaga.
Copper Clad Laminate banyak digunakan dalam berbagai aplikasi elektronik, termasuk radio, komputer, televisi, perangkat seluler, dan rakitan elektronik lainnya. Keserbagunaan dan konduktivitas listriknya menjadikannya bahan penting dalam industri PCB.