Apa itu Glob Top

Apa itu Glob Top

Glob top mengacu pada gumpalan plastik non-konduktif khusus, biasanya berwarna hitam, yang digunakan untuk melindungi chip dan ikatan kawat pada IC yang dikemas atau chip di papan. Tujuan utamanya adalah untuk melindungi komponen yang sensitif secara fisik, menjaganya dari faktor eksternal seperti kelembaban, debu, dan tekanan mekanis.

Glob top didesain dengan koefisien ekspansi termal yang rendah, yang berarti tidak memuai atau mengerut secara signifikan dengan perubahan suhu. Karakteristik ini sangat penting dalam mencegah tekanan pada ikatan kawat yang disebabkan oleh variasi suhu, memastikan stabilitasnya dan mencegahnya menjadi longgar.

Dalam produksi chip on board bervolume tinggi, glob top diaplikasikan menggunakan mesin otomatis, biasanya dalam bentuk bulat. Namun, selama pengerjaan prototipe, glob top diaplikasikan secara manual, sehingga memungkinkan bentuk khusus untuk mengakomodasi kebutuhan spesifik. Penting untuk diperhatikan bahwa tata letak chip on board direncanakan untuk mengakomodasi glob top bundar dengan toleransi yang cukup untuk "slop-over" yang digerakkan oleh mesin selama produksi bervolume tinggi.

Dengan membungkus IC atau chip di papan dengan glob top, tidak hanya memberikan perlindungan fisik tetapi juga menjaga konduktivitas listrik dari chip dan ikatan kawat. Hal ini sangat penting untuk menjaga fungsionalitas dan kinerja komponen elektronik.