Apa yang dimaksud dengan Fine Pitch

Apa yang dimaksud dengan Fine Pitch

Fine pitch adalah jenis teknologi perakitan PCB yang digunakan untuk paket sirkuit terpadu (IC). Hal ini ditandai dengan timah kecil dan jarak yang halus di antara timah ini. Paket Fine Pitch biasanya memiliki jarak timah 0,65 mm (26 mil) atau kurang.

Teknologi pitch halus muncul pada tahun 1990-an sebagai kemajuan yang signifikan dalam perakitan PCB. Teknologi ini menawarkan penghematan ukuran dan biaya dibandingkan dengan metode perakitan lainnya. Teknologi ini dianggap sebagai mata rantai penting dalam rantai evolusi teknik perakitan PCB.

Namun demikian, penerimaan paket pitch halus belum dipercepat secara universal meskipun terdapat berbagai jenis paket ini yang berkembang pesat. Hal ini mungkin disebabkan oleh kerumitan dan tantangan yang terkait dengan pembuatan dan perakitan komponen dengan jarak yang begitu rapat.