Apa itu Tembaga Tanpa Listrik

Apa itu Tembaga Tanpa Listrik

Tembaga tanpa listrik adalah proses untuk menyimpan lapisan tipis tembaga secara kimiawi ke dinding lubang di PCB. Proses ini menciptakan lapisan konduktif pada kain kaca non-konduktif dan dinding resin lubang, memungkinkan pelapisan tembaga yang lebih tebal pada lapisan tembaga berikutnya.

Proses pelapisan tembaga tanpa listrik melibatkan reaksi reduksi oksidasi autokatalitik. Proses ini dimulai dengan persiapan panel PCB, yang dijepit ke dalam jig dan menjalani serangkaian rendaman bahan kimia dan pembilasan. Langkah pertama adalah penghilang lemak alkali, yang memastikan penghilangan minyak, debu, sidik jari, dan kotoran lainnya dari permukaan papan, termasuk lubang di papan panel PCB.

Setelah degreasing, langkah penyesuaian muatan mengikuti, di mana permukaan resin diubah dari muatan negatif yang lemah menjadi muatan positif yang lemah. Penyesuaian ini, juga dikenal sebagai "Super Impregnasi," memfasilitasi penyerapan aktivator yang efektif pada dinding lubang pada proses selanjutnya.

Selanjutnya, langkah pembersihan/pencucian sangat penting untuk menghilangkan kontaminasi yang dihasilkan dari proses sebelumnya. Pembersihan menyeluruh ini memastikan ikatan yang tepat dan erat antara tembaga yang diendapkan secara kimiawi di dinding dan tembaga yang dilapisi substrat.

Langkah terakhir dalam proses tembaga tanpa listrik adalah etsa mikro, yang mengeraskan permukaan untuk menciptakan daya rekat yang kuat antara tembaga yang diendapkan secara kimiawi dan substrat tembaga. Langkah ini menghilangkan oksida dari permukaan dan menciptakan permukaan tembaga aktif kasar yang secara efektif dapat menyerap paladium koloid.