Apa itu Tembaga Jadi

Apa itu Tembaga Jadi

Tembaga jadi mengacu pada ketebalan atau berat akhir dari lapisan tembaga pada papan sirkuit cetak setelah semua proses manufaktur selesai. Hal ini secara langsung berdampak pada kinerja dan fungsionalitas PCB.

Ketebalan lapisan tembaga biasanya diukur dalam mikron atau mils dan terutama ditentukan oleh berat dasar tembaga, yang sering diukur dalam ons per kaki persegi. Sebagai contoh, berat tembaga 1 ons sesuai dengan ketebalan tertentu, sedangkan 2 ons tembaga akan menghasilkan lapisan tembaga yang lebih tebal.

Ketebalan yang dirasakan berdasarkan ons tidak selalu akurat. Standar IPC-6012, yang merupakan standar kualifikasi dan performa untuk PCB kaku, memberikan panduan khusus untuk ketebalan tembaga. Menurut standar ini, ketebalan foil lapisan internal untuk 1 ons tembaga sebenarnya adalah 34,3 mikron (1,350 mil) sebagai target untuk produsen foil. Namun, ada toleransi 10% yang diizinkan, sehingga foil lapisan dalam 1 ons dapat diterima di pabrik PCB dengan ketebalan 30,9 mikron (1,217 mil). Selain itu, ada pengurangan 6 mikron (0,236 mil) yang diizinkan untuk perlakuan awal foil tembaga selama proses di pabrik PCB sebelum pencitraan dan pengikatan. Oleh karena itu, ketebalan foil tembaga minimum untuk 1 ons foil tembaga mungkin 24,9 mikron (0,980 mil), yang berbeda dari 35 mikron yang dirasakan.

Ketika sampai pada lapisan luar atau luar PCB, perhitungan tembaga jadi menjadi lebih kompleks. Standar IPC-6012 menetapkan bobot tembaga dasar daripada tembaga jadi. Lapisan konduktif permukaan minimum dari tembaga jadi sama dengan ketebalan foil tembaga minimum absolut, ditambah ketebalan pelapisan tembaga rata-rata, dikurangi tunjangan pengurangan pemrosesan maksimum.

Sebagai contoh, jika pelanggan meminta 1 ons tembaga jadi, minimum IPC untuk berat tembaga 1 ons adalah 30,9 mikron (1,217 mil). Dimulai dengan ½ ons (15,4 mikron) dan menambahkan ketebalan pelapisan 20 mikron (0,787 mil) untuk Kelas 2 atau 25 mikron (0,984 mil) untuk Kelas 3, dan kemudian memperhitungkan pengurangan proses sebesar 2 mikron (0,079 mil), ketebalan tembaga yang sudah jadi adalah 33,4 mikron (1,315 mil) untuk Kelas 2 dan 38,4 mikron (1,512 mil) untuk Kelas 3.