Apa itu Foil Tembaga (Berat Tembaga Dasar)

Apa itu Foil Tembaga (Berat Tembaga Dasar)

Foil tembaga (berat tembaga dasar) adalah ketebalan atau berat awal lapisan tembaga yang diterapkan pada lapisan luar dan dalam PCB multilayer. Ini diukur dalam ons dan berfungsi sebagai indikator ketebalan tembaga secara keseluruhan pada lapisan. Foil tembaga biasanya dipasok dalam bentuk gulungan dan dikombinasikan dengan prepreg untuk membuat laminasi berlapis tembaga yang kaku atau fleksibel melalui panas dan tekanan. Foil tembaga ini kemudian diukir untuk membentuk konduktor panas dan listrik pada lapisan konduktif PCB.

Berat tembaga yang berbeda tersedia, termasuk tembaga 5oz (tebal 18μm atau 0,7mil), tembaga 1oz (35μm atau 1,4mil), tembaga 2oz (70μm atau 2,8mil), dan pilihan lain mulai dari 3oz, 4oz, dan 5oz. Pemilihan berat tembaga yang sesuai tergantung pada persyaratan desain spesifik dan kapasitas pembawa arus yang diinginkan dari PCB.

Dua jenis foil tembaga yang umum digunakan dalam pembuatan PCB adalah Electro Deposited (ED) Copper dan Rolled Annealed (RA) Copper. Tembaga ED memiliki struktur butiran vertikal dan permukaan yang relatif kasar, yang dapat memengaruhi integritas dan fleksibilitas sinyal. Sebaliknya, tembaga RA memiliki permukaan yang lebih halus dan sangat cocok untuk aplikasi sirkuit yang dinamis dan fleksibel. Ini menawarkan keuntungan untuk sinyal frekuensi tinggi karena permukaan tembaga yang lebih halus.

Foil tembaga yang digunakan dalam pembuatan PCB biasanya adalah kelas elektronik, dengan kemurnian 99,7%. Ketebalan foil tembaga ini dapat berkisar dari 1/3 oz / ft2 (12μm atau 0,47 mil) hingga 2 oz / ft2 (70μm atau 2,8 mil). Foil ini menunjukkan laju oksigen permukaan yang lebih rendah dan dapat dipasang sebelumnya ke berbagai bahan dasar seperti inti logam, polimida, FR-4, PTFE, dan keramik untuk menghasilkan laminasi berlapis tembaga. Mereka juga dapat diperkenalkan sebagai lapisan foil tembaga di papan multilayer sebelum proses pengepresan.