Apa itu Stensil Tanpa Bingkai

Apa itu Stensil Tanpa Bingkai

Stensil tanpa bingkai, atau foil, adalah jenis stensil pasta solder yang digunakan dalam industri PCB. Tidak seperti stensil berbingkai tradisional, stensil tanpa bingkai tidak memerlukan perekatan permanen pada bingkai. Sebaliknya, mereka dirancang untuk bekerja dengan sistem pengencangan stensil, seperti bingkai stensil yang dapat digunakan kembali.

Stensil tanpa bingkai hemat biaya. Mereka umumnya lebih murah daripada stensil berbingkai, menjadikannya pilihan yang lebih ekonomis bagi produsen PCB. Selain itu, stensil tanpa bingkai menawarkan kualitas dan kinerja yang canggih, memastikan aplikasi pasta solder yang akurat dan tepat selama proses perakitan PCB.

Manfaat lainnya yaitu, kemampuannya menghemat ruang penyimpanan. Karena tidak memiliki bingkai permanen, stensil ini dapat dengan mudah disimpan secara ringkas, sehingga tidak menghabiskan banyak tempat dibandingkan dengan stensil berbingkai. Hal ini khususnya menguntungkan bagi produsen PCB yang perlu menyimpan stensil dalam jumlah besar.

Stensil tanpa bingkai cocok untuk berbagai aplikasi, terutama yang memiliki komponen dengan pitch yang halus. Stensil ini memiliki dinding terbuka tanpa batas yang memungkinkan pengendapan pasta solder yang tepat pada PCB dengan pitch sekecil 16mil, sehingga ideal untuk komponen mikro BGA (Ball Grid Array) dan komponen elektronik berskala kecil lainnya.

Dalam hal waktu penyelesaian, stensil tanpa bingkai menawarkan siklus produksi yang cepat. Mereka biasanya memiliki waktu penyelesaian 24 jam sebagai standar, memungkinkan produsen PCB untuk memenuhi jadwal dan tenggat waktu produksi yang ketat.