Apa itu Senyawa Intermetalik (IMC)

Apa itu Senyawa Intermetalik (IMC)

Senyawa intermetalik (IMC) adalah senyawa kimia yang terbentuk dari reaksi kimia antara dua atau lebih elemen logam. Dalam industri PCB, IMC secara khusus mengacu pada senyawa yang terbentuk selama proses penyolderan antara paduan solder dan substrat tembaga atau nikel.

Selama penyolderan, pasta solder, yang mengandung timah murni (Sn), berinteraksi dengan dasar tembaga atau nikel melalui reaksi difusi dalam panas tinggi. Interaksi ini mengarah pada pembentukan lapisan IMC antarmuka yang kuat. Komposisi dan sifat lapisan IMC dapat bervariasi, tergantung pada logam tertentu yang terlibat dalam proses penyolderan, serta faktor-faktor seperti suhu dan waktu.

Ketebalan lapisan IMC merupakan pertimbangan penting dalam penyolderan. Lapisan IMC yang terlalu tebal dapat menjadi rapuh dan mengurangi kekuatan penyolderan, sedangkan lapisan yang terlalu tipis dapat menyebabkan daya rekat yang buruk dan sambungan solder yang lemah. Pemerataan lapisan IMC pada antarmuka sangat penting untuk kekuatan penyolderan yang optimal.