Apa yang dimaksud dengan Garis Singgung Rugi

Apa yang dimaksud dengan Garis Singgung Rugi

Loss tangen, atau faktor disipasi (Df), adalah parameter yang mengukur jumlah kehilangan sinyal saat sinyal bergerak di sepanjang jalur transmisi. Ini adalah nilai tanpa dimensi yang menandakan tingkat penyerapan gelombang elektromagnetik oleh bahan dielektrik yang digunakan dalam PCB. Garis singgung kerugian, dilambangkan sebagai tan (δ), dipengaruhi oleh berbagai faktor seperti struktur dan komposisi material, terutama komposisi resin kaca.

Garis singgung rugi-rugi yang lebih rendah mengindikasikan berkurangnya kehilangan sinyal, sehingga memungkinkan sebagian besar sinyal asli yang ditransmisikan mencapai tujuan yang dimaksudkan. Karakteristik ini sangat penting dalam desain yang melibatkan transceiver dan transmisi sinyal frekuensi tinggi melintasi saluran bidang belakang yang panjang. Tangen kehilangan biasanya diukur dalam desibel per inci (dB/in) dan dapat dihitung dengan menggunakan persamaan redaman.

Ketika memilih bahan yang cocok untuk PCB, sangat ideal untuk memilih bahan dengan garis singgung kerugian yang lebih rendah untuk meminimalkan kehilangan sinyal. Penting untuk mempertimbangkan tradeoff antara performa material dan biaya, karena material dengan loss tangen yang lebih rendah sering kali memiliki harga yang lebih tinggi. Oleh karena itu, disarankan untuk mengevaluasi rasio biaya-kinerja dengan membandingkan pelemahan sinyal untuk opsi material yang berbeda pada kecepatan data target dan jangkauan yang diperlukan.