Apa itu Perak Perendaman

Apa itu Perak Perendaman

Perak pencelupan, atau perak IM, pelapisan perak, atau ENIAg, adalah bahan perawatan permukaan. Ini adalah proses kimiawi yang melibatkan pelapisan lapisan tipis perak pada permukaan tembaga PCB. Lapisan perak ini, dengan ketebalan mulai dari 0,1 hingga 0,5 mikrometer, memiliki beberapa tujuan.

Perak pencelupan melindungi tembaga dari oksidasi. Dengan membentuk penghalang antara tembaga dan lingkungan, hal ini membantu mencegah tembaga dari korosi dari waktu ke waktu. Selain itu, lapisan perak meningkatkan kemampuan solder PCB, membuatnya lebih mudah untuk membuat sambungan solder yang andal selama proses perakitan.

Proses pencelupan perak didasarkan pada efek Galvanik, yang memanfaatkan perbedaan gaya gerak listrik dan potensial redoks antara tembaga dan perak. Ion perak dalam larutan menerima elektron dari tembaga, menyebabkan tembaga larut dan perak mengendap ke permukaan. Reaksi perpindahan ini menghasilkan pembentukan lapisan perak tipis.

Perak pencelupan menawarkan beberapa keuntungan dalam pembuatan PCB. Bahan ini dianggap ramah lingkungan dan sesuai dengan peraturan seperti arahan RoHS (Pembatasan Zat Berbahaya). Ini memberikan planaritas permukaan yang sangat baik, sehingga cocok untuk sirkuit dengan kepadatan tinggi dan pemasangan permukaan dengan jarak yang kecil. Terakhir, ini menunjukkan kehilangan sinyal yang rendah dalam aplikasi frekuensi tinggi karena efek kulit.

Namun demikian, PCB dengan lapisan permukaan ini sensitif terhadap senyawa klorin dan sulfur, sehingga memerlukan penyimpanan dan penanganan yang hati-hati. Selain itu, lapisan perak pada PCB perak pencelupan dapat menurun seiring waktu apabila terpapar ke udara dalam waktu lama. Oleh karena itu, penanganan PCB ini dalam waktu 48 jam dianjurkan untuk mempertahankan kualitasnya. Selain itu, kekuatan fisik perak imersi tidak sekuat ENIG karena tidak adanya lapisan nikel di bawah lapisan perak.