Apa yang dimaksud dengan Pemisahan Sirkumferensial

Apa yang dimaksud dengan Pemisahan Sirkumferensial

Pemisahan melingkar adalah jenis retakan atau pemisahan yang terjadi pada material pelapisan yang mengelilingi lubang tembus yang dilapisi. Jenis pemisahan ini ditandai dengan retakan yang memanjang di sekeliling lubang, yang mengakibatkan pemisahan material pelapisan secara menyeluruh. Terjadinya pemisahan melingkar dapat disebabkan oleh berbagai faktor, termasuk proses pembuatan PCB dan kualitas bahan baku yang digunakan.

Untuk mencegah pemisahan melingkar, perakit PCB harus menerapkan proses pengeboran yang efektif dan konsisten, memastikan bahwa lubang terbentuk dengan benar tanpa menyebabkan retakan atau pemisahan. Penting juga untuk mengurangi kandungan resin dalam tumpukan, karena resin yang berlebihan dapat menyebabkan peningkatan tekanan dan potensi pemisahan. Selain itu, proses desmear yang baik harus dilakukan untuk menghilangkan puing-puing atau kontaminan yang dapat menyebabkan masalah pemisahan.

Menyediakan batas tembaga yang memadai di sekitar lubang tembus yang dilapisi sangat penting untuk mendukung bahan pelapisan dan memungkinkan ventilasi resin yang tepat. Hal ini membantu meminimalkan risiko pemisahan melingkar. Bahan-bahan tertentu dengan pengisi anorganik dan sistem resin yang lebih tahan terhadap bahan kimia mungkin lebih rentan terhadap masalah serpihan, yang dapat meningkatkan kemungkinan pemisahan melingkar di antara lapisan pelapisan.