Apa itu Pembersihan Lubang Kimia

Apa itu Pembersihan Lubang Kimia

Pembersihan lubang kimiawi adalah proses untuk membersihkan lubang buta atau lubang yang terkubur melalui lubang pada papan sirkuit setelah pemrosesan laser. Lubang buta dibuat selama pembuatan PCB dengan kepadatan tinggi yang saling terhubung dan berfungsi sebagai interkoneksi antar lapisan. Setelah lubang buta terbentuk, pemrosesan laser digunakan untuk membentuknya, menghasilkan struktur seperti lubang.

Pembersihan lubang secara kimiawi melibatkan penggunaan cairan kimiawi untuk membersihkan lubang buta secara efektif setelah pemrosesan laser. Namun demikian, karena lubang kecil pada blind hole, cairan kimia sulit menembus sepenuhnya dan mencapai bagian bawah dinding lubang. Hal ini dapat menyebabkan pembentukan terak lem yang tidak dapat dibilas secara efektif. Kehadiran terak lem pada dinding lubang dapat berdampak negatif pada konduktivitas proses pelapisan logam berikutnya, sehingga menghasilkan konduksi yang buruk dan produksi produk di bawah standar.

Untuk mengatasi masalah ini, metode yang diusulkan untuk pembersihan lubang secara kimiawi melibatkan penggunaan pembersihan plasma dengan oksigen fluor, karbon dioksida, dan fluor. Plasma ini bereaksi dengan terak lem, menghasilkan bahan yang mudah menguap yang dapat dengan mudah dihilangkan. Selain itu, cairan korosi mikro digunakan untuk membersihkan lubang-lubang yang tidak terlihat. Ablasi laser digunakan untuk membentuk lubang buta dengan bagian vertikal yang berbentuk trapesium terbalik.

Pembersihan lubang kimiawi memastikan pembersihan lubang buta secara menyeluruh, menghilangkan terak lem dan memfasilitasi pembentukan lapisan yang seragam selama proses pelapisan listrik berikutnya. Hal ini meningkatkan konduktivitas pelapisan logam di dalam lubang buta dan mencegah produksi PCB di bawah standar.