Apa itu Pembasahan

Apa itu Pembasahan

Dewetting adalah fenomena yang terjadi ketika pasta solder cair melapisi permukaan dan kemudian surut, meninggalkan gumpalan solder berbentuk tidak teratur yang dipisahkan oleh area yang ditutupi dengan film solder tipis, tanpa paparan logam dasar. Kondisi ini dapat terjadi selama proses pembuatan atau selama perbaikan.

Ketika terjadi pembasahan, solder pada bagian komponen gagal merekat dengan benar ke pad yang mendasarinya. Akibatnya, sambungan antara ujung komponen dan pad menjadi terputus-putus, yang menyebabkan potensi masalah fungsional atau kegagalan. Sambungan yang dibasahi dapat diidentifikasi dari penampilannya yang tidak teratur, yang mungkin tampak menggumpal atau tidak rata.

Beberapa faktor berkontribusi pada terjadinya dewetting, termasuk kontaminasi, korosi, dan suhu tinggi. Kontaminan atau korosi pada permukaan dapat mencegah solder melekat dengan baik, sementara suhu yang berlebihan dapat menyebabkan solder surut dan membentuk gumpalan yang tidak beraturan.

Untuk mencegah pembasahan, persiapan permukaan yang tepat sangat penting, termasuk membersihkan dan menghilangkan kontaminan dari pad dan kabel komponen. Selain itu, mengontrol suhu penyolderan, waktu, dan aplikasi fluks sangat penting untuk memastikan sambungan solder yang baik.