Apa yang dimaksud dengan Pelapisan Perendaman

Apa yang dimaksud dengan Pelapisan Perendaman

Pelapisan pencelupan, atau perak pencelupan, adalah metode penyelesaian permukaan untuk melapisi PCB dengan lapisan perak melalui pencelupan. Lapisan permukaan perak pencelupan biasanya digunakan sebagai lapisan pelindung untuk PCB.

Proses pelapisan pencelupan terdiri dari beberapa langkah. Pertama, PCB dibersihkan untuk menghilangkan residu oksidasi dan debu, memastikan permukaan yang bersih untuk proses pelapisan. Langkah pembersihan ini juga membantu membasahi permukaan dan menghilangkan udara yang terperangkap dalam lubang yang dilapis.

Selanjutnya, permukaan tembaga PCB mengalami etsa mikro. Langkah ini memodifikasi permukaan tembaga dengan menciptakan rendaman cairan asam sulfat. Etsa mikro mempersiapkan permukaan tembaga untuk proses pelapisan.

Setelah etsa mikro, PCB melewati tahap pra-pencelupan. Pada tahap ini, PCB dicelupkan ke dalam asam, yang selanjutnya mempersiapkan permukaan tembaga dan meminimalkan kemungkinan oksidasi.

Proses perak pencelupan melibatkan deposit lapisan perak ke PCB. Hal ini dicapai dengan mencelupkan PCB ke dalam larutan perak, yang mengurangi logam tembaga dan menciptakan lapisan perak pada permukaan. Proses ini harus dilakukan secara perlahan untuk memastikan lapisan deposit perak yang konsisten dan seragam.

Terakhir, PCB menjalani tahap pasca-pencelupan, di mana senyawa organik antioksidan diterapkan untuk mencegah oksidasi.