Apa itu Pelapisan Perendaman

Apa itu Pelapisan Perendaman

Pelapisan imersi, khususnya pelapisan timah imersi, adalah alternatif teknologi permukaan akhir untuk HASL (Hot Air Solder Leveling) untuk opsi permukaan akhir bebas timah. Proses ini melibatkan pelapisan lapisan tipis timah ke permukaan tembaga PCB melalui proses kimia tanpa listrik.

Selama pelapisan timah pencelupan, PCB dicelupkan ke dalam larutan yang mengandung ion tembaga dan timah. Larutan ini memfasilitasi proses reduksi tanpa listrik, membentuk lapisan timah yang konsisten dan protektif. Ketebalan lapisan timah biasanya berkisar antara 0,8 hingga 1,2 mikrometer.

Pelapisan timah dengan pencelupan menawarkan beberapa keuntungan. Proses ini memberikan pelumasan dinding lubang yang baik, sehingga cocok untuk aplikasi tertentu. Proses ini juga membantu melindungi lapisan tembaga dari oksidasi, sehingga memperpanjang umur simpan PCB selama penyimpanan. Selain itu, pelapisan timah pencelupan tidak memerlukan pembersihan kimiawi setelah proses pelapisan, sehingga menyederhanakan proses produksi secara keseluruhan.

Pelapisan timah perendaman membutuhkan kontrol yang cermat dan kepatuhan terhadap pedoman keselamatan. Keberadaan karsinogen tiourea diperlukan agar reaksi kimia dapat terjadi, sehingga menekankan perlunya penanganan yang tepat dan tindakan pencegahan keselamatan.