Apa itu Pelapisan Panel

Apa itu Pelapisan Panel

Pelapisan panel adalah proses pelapisan elektrolitik yang menutupi seluruh permukaan panel. Proses ini sangat penting untuk mencapai fabrikasi desain yang konsisten dan menghilangkan variasi di antara prototipe. Selama pelapisan panel, lapisan tembaga didistribusikan secara merata ke seluruh panel manufaktur, yang memiliki dua tujuan utama:

• Pelapisan panel meningkatkan ketebalan tembaga pada bantalan permukaan dan konduktor pada PCB. Hal ini sangat penting untuk memastikan konduktivitas yang tepat dan koneksi yang kuat antara berbagai lapisan papan sirkuit. Selain itu, pelapisan panel menyediakan koneksi tembaga yang andal melalui lubang tembus berlapis, yang sangat penting untuk interkoneksi lapisan yang berbeda.
• Pelapisan panel memainkan peran protektif dalam proses manufaktur. Setelah proses pelapisan lubang tembus (PTH), tambahan 5-8 um tembaga dilapisi ke permukaan tembaga PTH. Lapisan tembaga tambahan ini bertindak sebagai pengaman, melindungi tembaga PTH dari potensi kerusakan selama proses selanjutnya.

Pelapisan panel menawarkan beberapa keuntungan dalam produksi PCB. Hal ini memungkinkan kontrol yang tepat atas ketebalan pelapisan, memastikan spesifikasi desain yang konsisten dan memenuhi karakteristik impedansi pelanggan. Proses ini juga meningkatkan sifat mekanik dan listrik, melebihi standar untuk perpanjangan, kemurnian, dan kekuatan tarik. Selain itu, pelapisan panel ramah operator, membutuhkan keterampilan teknis dasar dan berkontribusi pada proses produksi yang efisien.