Apa itu Heat Sink
Heat sink adalah mekanisme pendinginan yang memindahkan panas yang hilang dari komponen elektronik pada papan sirkuit tercetak ke media pendingin. Mekanisme ini menarik panas dari PCB dan membuangnya secara efisien, mencegah panas berlebih dan memastikan komponen berfungsi dengan baik.
Pendingin beroperasi berdasarkan prinsip konduksi, di mana panas mengalir dari area yang memiliki resistansi termal tinggi (komponen) ke area yang memiliki resistansi termal rendah (pendingin). Perpindahan panas ini difasilitasi oleh desain heat sink, yang biasanya mencakup area permukaan yang luas dan bahan dengan konduktivitas termal yang baik, seperti aluminium atau tembaga.
Untuk meningkatkan pembuangan panas, heat sink sering kali bersentuhan dengan media pendingin, seperti udara atau cairan, yang membawa panas menjauh dari PCB. Efektivitas heat sink bergantung pada berbagai faktor, termasuk resistivitas termal bahan yang digunakan, kecepatan cairan pendingin (dalam kasus pendingin cair), bahan antarmuka termal antara heat sink dan komponen, jumlah sirip dan jarak di antara keduanya, dan teknik pemasangan yang digunakan.