Apa itu Black Pad

Apa itu Black Pad

Bantalan hitam adalah cacat spesifik yang terutama memengaruhi komponen BGA (Ball Grid Array). Hal ini mengacu pada korosi dan oksidasi lapisan nikel tanpa listrik (EN) pada PCB, khususnya pada batas-batas bintil nikel. Korosi ini secara bertahap menyebar, menghasilkan tampilan hitam pada permukaan PCB.

Masalah bantalan hitam dapat memiliki implikasi yang signifikan terhadap keandalan dan kinerja PCB. Hal ini dapat menyebabkan berkurangnya kemampuan penyolderan, sehingga menyulitkan solder untuk merekat dengan baik pada area yang terpengaruh. Hal ini dapat menyebabkan sambungan solder yang terbentuk lemah yang lebih rentan pecah di bawah tekanan. Ketika sambungan ini pecah, mereka mengekspos nikel yang terkorosi di bawahnya, oleh karena itu disebut "bantalan hitam."

Penyebab bantalan hitam sering dikaitkan dengan fosfor yang berlebihan atau kontaminasi dalam rendaman pelapisan nikel selama proses ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold). Kehadiran pad hitam dapat menyebabkan kegagalan sambungan solder, yang dapat menyebabkan masalah konektivitas listrik dan berpotensi menyebabkan tidak berfungsinya perangkat elektronik.

Untuk mengatasi masalah bantalan hitam, produsen telah mengembangkan strategi untuk meminimalkan kejadiannya. Strategi ini melibatkan pengoptimalan proses dan kontrol untuk mengurangi risiko pembentukan pad hitam. Namun, pad hitam tetap menjadi tantangan dalam industri PCB, dan upaya penelitian dan pengembangan yang sedang berlangsung difokuskan untuk mengurangi dampaknya dan memastikan keandalan dan kualitas perangkat elektronik.