Apa itu Bridging

Apa itu Bridging

Bridging, dalam konteks industri PCB, mengacu pada cacat yang terjadi selama proses penyolderan. Hal ini terjadi ketika jumlah solder yang berlebihan diaplikasikan, menyebabkan dua atau lebih bantalan pada PCB membentuk koneksi yang tidak diinginkan atau "jembatan" di antara keduanya. Jembatan ini menciptakan jalur listrik yang tidak diinginkan, yang dapat menyebabkan berbagai masalah seperti kerusakan jejak, kerusakan komponen, atau bahkan korsleting.

Miniaturisasi perangkat elektronik telah meningkatkan kebutuhan untuk memasukkan lebih banyak komponen ke dalam ukuran kemasan yang lebih kecil. Akibatnya, densitas komponen pada PCB telah meningkat, sehingga lebih rentan terhadap masalah manufaktur seperti penghubung solder. Ketika komponen ditempatkan lebih dekat, ada kemungkinan lebih tinggi solder mengalir di antara bantalan yang berdekatan, menciptakan koneksi listrik yang tidak diinginkan.

Mendeteksi solder bridging dapat menjadi tantangan karena jembatan yang dibentuk oleh solder yang berlebihan mungkin tidak mudah terlihat dengan mata telanjang. Peralatan atau teknik khusus, seperti inspeksi optik, mungkin diperlukan untuk mengidentifikasi dan mendiagnosis jembatan solder secara akurat.

Untuk mencegah aplikasi solder yang berlebihan dan meminimalkan risiko bridging, masker solder dapat diterapkan selama proses fabrikasi PCB. Masker solder adalah lapisan tahan solder yang ditambahkan ke PCB. Lapisan ini secara selektif menutupi area tertentu, mencegah solder diaplikasikan ke area tersebut selama proses penyolderan. Hal ini membantu memastikan bahwa solder hanya diterapkan di tempat yang diinginkan, mengurangi kemungkinan terjadinya penyambungan.