Apa yang dimaksud dengan Landless Hole

Apa yang dimaksud dengan Landless Hole

Lubang tanpa tanah, lubang berlapis tanpa bantalan, atau lubang tanpa tanah, adalah jenis lubang berlapis yang tidak memiliki tanah atau bantalan tembaga di sekelilingnya, kecuali pada titik di mana jejak masuk ke dalam lubang. Teknologi inovatif ini menghilangkan kebutuhan akan cincin atau bantalan melingkar di sekitar lubang, sehingga memungkinkan pemanfaatan ruang yang lebih efisien pada PCB.

Teknologi lubang tanpa tanah dicapai melalui penggunaan fotoresis kerja positif, yang mengurangi batasan jarak dan memungkinkan real estat PCB skala yang lebih besar. Dengan menghilangkan kebutuhan akan pad, teknologi lubang tanpa tanah menawarkan penumpukan PCB yang ramping dengan kemampuan canggih. Ini memberikan kepadatan perutean yang lebih tinggi, memungkinkan lebih banyak jejak per lapisan dan mengurangi jumlah total lapisan yang diperlukan untuk penumpukan PCB.

Salah satu keunggulan utama dari lubang tanpa tanah adalah keandalannya yang lebih baik dibandingkan dengan versi berbasis pad. Studi yang dilakukan oleh HP telah menunjukkan bahwa penggunaan lubang tanpa tanah tidak mengorbankan kinerja dan menawarkan keandalan yang lebih baik. Selain itu, dampak biaya dari penambahan lapisan pada tumpukan PCB sangat minim, sehingga membuat lubang tanpa tanah menjadi pilihan yang hemat biaya bagi perusahaan yang ingin meningkatkan kinerja dan inovasi pada produk elektronik mereka.