Apa yang dimaksud dengan Lubang Void

Apa yang dimaksud dengan Lubang Void

Lubang kosong adalah cacat yang dapat terjadi selama proses pelapisan listrik pada papan sirkuit tercetak. Ini secara khusus mengacu pada area di dalam laras lubang PCB di mana pelapisan tembaga tidak disimpan dengan benar, menghasilkan area yang kosong atau terlewati. Cacat ini dapat memiliki implikasi yang signifikan terhadap fungsionalitas dan keandalan PCB.

Ada beberapa faktor yang dapat menyebabkan terjadinya lubang kosong. Ini termasuk persiapan dinding lubang yang tidak tepat, adanya puing-puing atau kontaminan di dalam lubang, proses pembersihan yang buruk, kualitas dinding yang tidak memadai, pemerasan PCB yang tidak tepat selama pelapisan, adanya gelembung di dalam laras lubang berdiameter terlalu kecil, dan agitasi yang tidak memadai di dalam rendaman pelapisan.

Ketika terjadi kekosongan lubang, itu berarti pelapisan tembaga tidak melekat dengan baik ke dinding lubang. Hal ini dapat mengganggu aliran arus dan menghalangi koneksi listrik di dalam PCB. Pelapisan di dalam lubang bertanggung jawab untuk menghubungkan area tembaga secara konduktif dari sisi atas ke bawah dan terkadang di antara lapisan PCB. Oleh karena itu, adanya lubang dapat menyebabkan masalah dengan konduktivitas listrik PCB, yang berpotensi menyebabkan kegagalan fungsi.

Untuk meminimalkan terjadinya lubang kosong, diperlukan pemeriksaan dan pengukuran pelapisan yang cermat pada dinding lubang. Namun, memeriksa setiap lubang dari serpihan merupakan hal yang menantang dan tidak mungkin untuk memeriksa semua lubang untuk pelapisan. Oleh karena itu, Tingkat Kualitas yang Dapat Diterima (Acceptable Quality Levels/AQL) dilakukan, dan proses pelapisan diawasi secara ketat. Tujuannya adalah untuk memastikan bahwa lubang diminimalkan untuk menjaga integritas dan fungsionalitas PCB.