Apa itu LGA
LGA (Land Grid Array) adalah jenis paket IC pada umumnya. Tidak seperti jenis paket lain seperti PGA (Pin Grid Array) atau BGA (Ball Grid Array), paket LGA memiliki pin pada soket, bukan pada IC itu sendiri. Ini berarti bahwa paket IC memiliki kisi-kisi titik kontak, yang dikenal sebagai "tanah", di bagian bawahnya. Tanah ini melakukan kontak dengan pin yang sesuai pada soket atau dapat langsung disolder ke PCB.
Tidak semua baris dan kolom kisi perlu digunakan, sehingga memungkinkan produsen untuk mengoptimalkan tata letak kemasan untuk kebutuhan tertentu. Lahan dapat dibuat menggunakan pasta solder atau soket LGA, dan dapat memiliki bentuk dan ukuran yang berbeda, seperti persegi panjang, segitiga, atau lingkaran. Beberapa LGA bahkan memiliki tampilan seperti sarang lebah.
Ketika mendesain LGA, produsen mempertimbangkan faktor-faktor seperti pencocokan kontak pegas, kemiripan kontak, dan jarak listrik yang tepat ke kontak terdekat. Pengoptimalan ini memastikan koneksi listrik yang andal dan efisien antara paket IC dan PCB.
Indonesian 
English 
German 
French 
Spanish 
Portuguese 
Korean 
Chinese 
Russian