Apa itu Blister

Apa itu Blister

Blister adalah pembengkakan dan pemisahan lokal yang terjadi di antara lapisan bahan dasar yang dilaminasi atau antara bahan dasar dan foil konduktif. Ini dianggap sebagai bentuk delaminasi. Masalah ini juga dapat melibatkan pemisahan lapisan topeng solder dan pola konduktif pada PCB.

Pelepuhan biasanya muncul karena faktor-faktor seperti kekuatan ikatan yang buruk, kontaminan yang ada di permukaan, dan kekasaran mikro atau energi pada permukaan. Ketika kekuatan ikatan antara pelapis pada papan sirkuit tidak mencukupi, pelapis menjadi sulit untuk menahan tekanan yang dihasilkan selama proses produksi dan perakitan. Stres ini dapat mencakup stres pelapisan, stres mekanis, dan stres termal. Akibatnya, pelapis dapat terpisah ke berbagai tingkat, yang mengarah pada pembentukan lecet atau gelembung pada permukaan papan sirkuit.

Pelepuhan mungkin atau mungkin tidak mengakibatkan kegagalan papan, tergantung pada lokasi dan tingkat keparahan pemisahan. Namun, hal ini umumnya dianggap sebagai bentuk delaminasi dan dapat memengaruhi kualitas dan keandalan PCB secara keseluruhan.