Apa yang dimaksud dengan Koneksi Antar-lapisan
Sambungan antar-lapisan adalah hubungan listrik yang dibuat antara pola konduktif dalam berbagai lapisan papan sirkuit cetak multi-lapisan. Sambungan ini sangat penting untuk memungkinkan integrasi dan komunikasi sirkuit pada berbagai lapisan, sehingga memungkinkan berfungsinya PCB dengan baik.
Vias digunakan untuk mencapai koneksi antar-lapisan. Vias adalah lubang kecil yang dibor melalui sirkuit lapisan dalam PCB, yang kemudian diisi dengan bahan konduktif. Vias ini berfungsi sebagai jalur bagi sinyal listrik untuk melintas dari satu lapisan ke lapisan lainnya, memfasilitasi perutean sinyal dan daya di antara berbagai komponen dan bagian papan.
Kualitas koneksi antar-lapisan dapat secara signifikan memengaruhi kinerja PCB secara keseluruhan. Masalah seperti radiasi yang tidak disengaja dan penggabungan derau dapat muncul, yang memengaruhi integritas sinyal dan kerentanan terhadap gangguan. Teknik pelindung yang tepat harus digunakan untuk mengurangi masalah ini, terutama saat menangani sinyal sensitif dan berdaya tinggi.