Apa yang dimaksud dengan Kit Komponen

Pengembangan PCB melibatkan tiga fase utama yang sangat penting untuk mengambil desain papan sirkuit dari konsepsi hingga produksi. Fase-fase ini umumnya dikenal sebagai desain, manufaktur, dan pengujian.

PCB 7 lapis adalah jenis papan multilayer yang dianggap lebih canggih. Papan ini terdiri dari tujuh lapisan tembaga, termasuk bidang daya, bidang arde, dan lapisan perutean. Karena adanya lapisan perutean tambahan, PCB 7 lapis sangat cocok untuk aplikasi kecepatan tinggi.

Ada beberapa jenis desain PCB yang tersedia, termasuk PCB Satu Sisi atau PCB Lapisan Tunggal, PCB Dua Sisi atau PCB Lapisan Ganda, PCB Multilayer, dan PCB Kaku.

Ketebalan tipikal dari PCB 12 lapis adalah 1,6 mm.

PCB 16 lapis terbuat dari bahan FR4 dengan rating TG170 (ITE180). Ketebalannya berukuran 2.0mm, dan setiap panel berukuran 200*300 mm dengan 6 unit per panel.

PCB multilayer terdiri dari tiga atau lebih lapisan bahan konduktif di dalam bahan isolasi, membuatnya berbeda dari PCB dua sisi yang hanya memiliki dua lapisan bahan konduktif di bagian atas dan bawah. Oleh karena itu, PCB dapat memiliki banyak lapisan jika memiliki lebih dari dua lapisan bahan konduktif.

Serupa dengan komponen pemasangan permukaan lainnya, komponen ini dapat dipasang pada kedua sisi papan sirkuit cetak untuk proses penyolderan reflow, sehingga menjadikannya PCB dua sisi.

2 PCB tipe 4 (juga dikenal sebagai HDI) diklasifikasikan sebagai PCB yang menggunakan teknologi blind, buried, atau microvia. Sebuah blind via dibor mulai dari lapisan permukaan dan berakhir pada lapisan internal, sedangkan buried via hanya dibor pada lapisan internal dan tidak ada pada lapisan permukaan.

Sebagian besar campuran PCB komersial di Amerika Serikat biasanya disebut dengan nama dagang industrinya, dengan nama yang paling umum adalah Arochlor.

Kita dapat membagi tahap pembuatan prototipe yang ditunjukkan di atas (Desain > Prototipe > Validasi) menjadi empat tahap: Penelitian dan Pemilihan Bagian, Pengambilan Skema dan Simulasi, Tata Letak Papan, dan Verifikasi dan Validasi.

PCB dengan empat lapisan adalah papan sirkuit tercetak yang terdiri dari empat lapisan konduktif: lapisan atas, dua lapisan dalam, dan lapisan bawah. Lapisan dalam, yang dikenal sebagai inti, biasanya digunakan sebagai bidang daya atau arde, sedangkan lapisan luar atas dan bawah diperuntukkan bagi penempatan komponen dan perutean sinyal.

Jarak Bebas Tepi Papan untuk Komponen dan Konektor PCB

Direkomendasikan untuk menjaga jarak minimum 0,04" antara semua komponen dan konektor dari tepi papan. Selain itu, resistor dan kapasitor harus ditempatkan lebih jauh lagi dari tepi.

Di bawah standar tegangan dan jarak IPC 2221, persyaratan minimum untuk jarak PCB (khususnya, jarak antara dua konduktor) adalah 0,1 mm untuk perangkat serba guna atau 4 mil. Namun, untuk perangkat konversi daya, lebar dan jarak jalur PCB minimum harus 0,13 mm atau 5,1 mil.

Skema PCB adalah desain sirkuit dasar yang secara visual mewakili fungsionalitas dan konektivitas komponen yang berbeda dalam format dua dimensi. Sebaliknya, desain PCB adalah tata letak tiga dimensi yang mengilustrasikan lokasi spesifik komponen-komponen ini setelah fungsionalitas sirkuit dikonfirmasi.

Kapasitor digunakan dalam PCB untuk mempertahankan tingkat tegangan yang konsisten. Komponen elektronik ini secara efektif mengurangi fluktuasi tegangan. Ketika tegangan hadir dalam rangkaian paralel, kapasitor menjadi terisi. Selain itu, arus yang dikeluarkan dari kapasitor dalam bentuk arus bolak-balik.

Siklus hidup PCB mencakup dua tahap utama: fabrikasi papan dan manufaktur PCB.

Bahasa assembly terdiri dari empat jenis: RISC (Reduced Instruction-Set Computer), DSP (Digital Signal Processor), dan CISC (Complex Instruction Set Computer).

Terdiri dari empat komponen: label, mnemonic, operand, komentar. Namun, tidak semua bagian ini ada di setiap baris. Label, yang merupakan kata yang dibuat oleh programmer, berfungsi sebagai pengenal untuk titik tertentu dalam program.

Istilah "RTL" mengacu pada fungsionalitas perangkat yang ditulis dalam bahasa seperti Verilog atau VHDL. Ini mewakili perilaku perangkat pada tingkat abstraksi yang lebih tinggi. Di sisi lain, netlist adalah deskripsi tingkat gerbang perangkat yang diperoleh setelah mensintesis RTL. Jadi, secara ringkas, RTL adalah representasi tingkat yang lebih tinggi dari fungsionalitas perangkat, sedangkan netlist adalah deskripsi tingkat gerbang.

Dibandingkan dengan skema, netlist menawarkan format data yang mudah untuk menjelaskan semua koneksi dalam desain PCB melalui teks. Daftar ini mencakup penunjuk referensi, nomor pin, dan kata kunci sinyal.