Apa itu Ketebalan Papan

Ketebalan tembaga untuk PCB biasanya 1 ons, yang ditentukan dengan menyebarkan berat tembaga secara merata di atas papan seluas 1 kaki persegi. Hal ini menghasilkan ketebalan foil 0,0348 mm atau 1,37 mil untuk 1 ons tembaga yang digulung di atas area seluas 1 kaki persegi, menurut praktik standar.

Perusahaan kami memproduksi papan PCB dengan berbagai ketebalan termasuk 0.020″, 0.031″, 0.040″, 0.047″, 0.062″, 0.093″ dan 0.125″. Pelanggan memiliki opsi untuk memilih dari ½, 1 atau 2 ons foil tembaga lapisan dalam untuk papan sirkuit tercetak mereka. PCB 4, 6, dan 8 lapis kami memiliki ukuran maksimum 16X22 inci, sedangkan PCB 10 lapis memiliki ukuran maksimum 14×20.

Mengelola panas dalam perangkat elektronik sangatlah penting, dan ketebalan PCB memainkan peran penting dalam hal ini. Panas yang berlebihan dapat merusak komponen dan menyebabkan kegagalan, sehingga menjadi perhatian utama dalam desain dan manufaktur perangkat elektronik. Ketebalan PCB berdampak pada efisiensi perpindahan panas melalui papan, dan secara signifikan dapat memengaruhi pendinginan perangkat elektronik.

Ketebalan tipikal untuk PCB 12 lapis adalah 1.6mm.

PCB dengan 14 lapisan harus memiliki ketebalan minimum 1,4 mmdan dalam situasi tertentu, mungkin sedikit melebihi ketebalan ini.

Ketebalan tipikal untuk PCB sering disebut sebagai ketebalan PCB standar. Adalah umum bagi produsen kontrak untuk menyatakan bahwa ketebalan PCB standar adalah sekitar 1,57 mm atau 0,062 inci.

Bahan papan sirkuit tercetak memainkan peran penting dalam kinerjanya. Merupakan praktik standar untuk mengkategorikan ketebalan tembaga standar untuk PCB tiga lapis sebagai 1oz (35 mm), 2oz (70 mm), dan 3oz (105 mm). Namun demikian, ketebalan tembaga dapat bervariasi, tergantung pada jenis papan yang diproduksi.

Produksi papan enam lapis mencakup berbagai pilihan ketebalan seperti 0.031″, 0.040″, 0.047″, 0.062″, 0.093″ dan 0.125″. Opsi ini tersedia dengan pilihan foil lapisan dalam yang sama.

Desain PCB 20 lapis melibatkan penggunaan prepreg dan core, yang terdiri dari kaca berlapis tembaga yang dilindungi oleh lembaran laminasi epoksi. Ketebalan inti biasanya berada dalam kisaran 0,1 mm hingga 0,3 mm.

Papan sirkuit cetak 10 lapis yang umum tersedia dalam berbagai ketebalan, termasuk 1.3mm, 1.6mm, 2.0mm, 2.4mm, dan 3.0mm.

PCB 1,6 mm sangat cocok untuk konektor tepi dan konektor USB-A yang mengandalkan ketebalan jejak papan sirkuit tercetak. Jenis konektor ini memerlukan papan sirkuit tercetak yang memiliki ketebalan yang sesuai agar sesuai dengan bagian konektor yang dikawinkan.

Dianjurkan untuk menggunakan interlayer PVB yang memiliki ketebalan minimal 1,52mm atau lebih.

Dokumen tersebut menyatakan bahwa ada 8 lapisan dalam papan sirkuit, yang secara spesifik diidentifikasi sebagai 8L-01 dengan ketebalan 1,7mm. Ketebalan prepreg diindikasikan berada pada penggunaan tembaga sekitar 80% pada lapisan dalam setelah pengepresan.

Kisaran standar untuk ketebalan inti logam pada pelat dasar PCB biasanya antara 30 mil dan 125 mil, meskipun ada kemungkinan untuk memiliki pelat yang lebih tebal atau lebih tipis. Ketebalan foil tembaga untuk MCPCB dapat berkisar dari 1 hingga 10 oz.

Jumlah lapisan foil dalam PCB standar adalah faktor penentu ketebalannya. Untuk PCB 8 lapis, opsi ketebalan tipikal adalah 0,062, 0,093, dan 0,125 inci. Selain itu, lapisan foil tembaga dapat disesuaikan berdasarkan kebutuhan spesifik papan.

Bahan yang digunakan untuk panel adalah FR4 dan TG170 (ITE180), dengan ketebalan 2.0mm. Setiap panel berukuran 200*300 mm dan berisi 6 unit.

Mayoritas PCB multilayer yang umum terdiri dari kisaran 4 hingga 8 lapisan. Pada aplikasi yang lebih kompleks, seperti smartphone, jumlah lapisan dapat meningkat hingga 12 lapisan. Untuk menghindari komplikasi dan masalah, produsen cenderung lebih memilih lapisan genap daripada ganjil karena melaminasi jumlah lapisan ganjil dapat menghasilkan sirkuit yang terlalu rumit.