Apa itu Izin

Rambat berhubungan dengan pemisahan antara dua konduktor pada permukaan papan atau di sepanjang permukaan bahan isolasi. Di sisi lain, jarak bebas mengacu pada jarak langsung antara dua konduktor melalui udara, tanpa penghalang apa pun.

Pengukuran jarak bebas dan jarak rambat yang memadai diperlukan untuk melindungi individu atau sistem dari dampak tegangan operasi listrik, terutama jika terjadi kerusakan peralatan.

Untuk meminimalkan kopling di antara jejak paralel, aturan 3W untuk crosstalk menyarankan agar keduanya dipisahkan dengan jarak minimal 3 kali lebar jejak, diukur dari tengah ke tengah. Di sini, W mengacu ke lebar jejak.

Definisi standar izin mengacu pada tingkat serat asbes tertinggi yang diizinkan di udara di area kerja asbes setelah selesainya pengurangan asbes.

Untuk memastikan pengoperasian yang aman dari jejak yang membawa 100V, diperlukan pemisahan 0,1 mm. Selain itu, penting untuk mempertimbangkan Indeks Pelacakan Komparatif (CTI) dari PCB yang digunakan.

Jarak bebas mengacu pada jarak minimum antara dua bagian konduktif atau antara bagian konduktif dan permukaan pembatas peralatan, yang diukur melalui udara. Jarak ini sangat penting dalam mencegah kerusakan dielektrik di antara elektroda yang dapat disebabkan oleh ionisasi udara.

Untuk menghindari masalah apa pun, disarankan untuk menjaga jarak minimum 0,010″ antara tepi papan dan lubang yang dibor baik yang berlapis maupun yang tidak. Penting untuk mempertimbangkan aturan pengeboran PCB lainnya selain jarak bebas tepi minimum. Selain itu, disarankan untuk menjaga jejak dan bidang tembaga setidaknya 0,010″ dari tepi PCB.

Secara umum, kendaraan yang memiliki jarak bebas 8,5 inci atau lebih tinggi dianggap cocok.

Sistem izin keamanan terdiri dari tiga tingkat: rahasia, rahasia, dan sangat rahasia.

Standar keamanan dan pengujian untuk papan kabel cetak dikenal sebagai UL 796, yang diikuti oleh Sierra untuk semua produksi papan sirkuit mereka. Selain itu, CAN/CSA-C22 juga dipertimbangkan untuk tujuan ini.

Untuk insulasi dasar, diperlukan rambat minimum 2,5 mm. Namun, untuk insulasi yang diperkuat, jaraknya harus dua kali lebih panjang dari insulasi dasar, yang berarti bahwa rambat rambat untuk insulasi yang diperkuat harus minimal 5,0 mm.

Disarankan untuk menjaga jarak minimum 40 mil di antara komponen dan jarak minimum 100 mil di antara setiap komponen dan tepi PCB. Selain itu, disarankan untuk menghindari menempatkan komponen di dekat terminal lubang tembus pada sisi solder PCB.

Definisi toleransi mengacu pada kisaran pengukuran yang dapat diterima untuk suatu bagian, termasuk panjang, lebar, atau diameternya. Di sisi lain, jarak bebas berkaitan dengan ruang atau celah antara dua bagian yang saling berdekatan, seperti lubang dan poros.

Untuk menghindari plagiarisme, berikut ini adalah kemungkinan penulisan ulang teks yang diberikan dengan tetap mempertahankan makna aslinya: Teks: Batas Izin

Batas jarak bebas maksimum untuk kesesuaian mengacu ke jarak antara diameter tertinggi lubang dan diameter terendah poros. Di sisi lain, batas jarak bebas minimum adalah jarak antara diameter terendah lubang dan diameter tertinggi poros.

Klirens adalah parameter farmakokinetik yang mengukur jumlah plasma dari mana suatu zat dihilangkan seluruhnya per satuan waktu dalam farmakologi. Biasanya, klirens dinyatakan dalam L/jam atau mL/menit dan menunjukkan laju eliminasi obat dibagi dengan konsentrasi plasma.

Untuk mencegah kerusakan pada alat pemotong, disarankan untuk memposisikan komponen pada jarak 0,050 hingga 0,075 inci dari tepi papan. Untuk komponen yang lebih tinggi seperti kapasitor elektrolit, disarankan untuk mengaturnya mundur 0,125 inci dari tepi papan.

Jarak yang biasa antara pusat dua lubang pada PCB biasanya setidaknya 0,100 inci, bahkan untuk prosesor DIP. Jarak yang cukup ini memfasilitasi penyolderan manual pada PCB lubang tembus.

Dianjurkan untuk mempertahankan jarak minimum 5H antara kekosongan dan tepi jejak, serta antara tepi jejak dan bidang referensi di wilayah lapangan terbuka.

Aturan 20-H mengacu pada panduan untuk mendesain tata letak papan sirkuit tercetak. Tujuannya adalah untuk menahan bidang pinggiran di tepi papan, khususnya pada papan yang memiliki bidang daya dan arde. Hal ini dicapai dengan memastikan bahwa tepi bidang daya mundur dari tepi papan dengan jarak yang setara dengan 20 kali jarak pemisahan antar bidang.