Apa yang dimaksud dengan Uji Stres Interkoneksi

Apa yang dimaksud dengan Uji Stres Interkoneksi

Uji tegangan interkoneksi (IST) adalah metodologi pengujian yang banyak digunakan untuk mengevaluasi keandalan dan integritas interkoneksi dalam PCB. Metode pengujian ini melibatkan penundaan PCB ke berbagai bentuk tekanan, seperti tekanan mekanis, termal, atau listrik, untuk mensimulasikan kondisi dunia nyata dan mengidentifikasi potensi masalah atau kelemahan dalam interkoneksi.

IST menawarkan beberapa keunggulan dibandingkan metode tradisional, termasuk kecepatan, pengulangan, reproduktifitas, dan kemudahan karakterisasi. IST memberikan penilaian yang lebih realistis terhadap keandalan interkoneksi PWB (Printed Wire Board) dengan mensimulasikan kondisi perakitan dan pengerjaan ulang produk yang diharapkan. Hal ini menjadikan IST sebagai alat yang berharga untuk menilai kinerja dan kualitas interkoneksi PCB.

IST memiliki kemampuan untuk secara efektif mengevaluasi integritas Plated Through Holes (PTH) dan mengidentifikasi keberadaan dan tingkat pemisahan pos dalam papan multilayer. PTH mengacu pada jalur konduktif yang menghubungkan berbagai lapisan PCB, dan post separation adalah pemisahan atau celah yang terjadi di antara lapisan setelah proses manufaktur.

Dengan melakukan pengujian tegangan yang dipercepat pada PCB, IST bertujuan untuk mengungkap mode atau mekanisme kegagalan awal interkoneksi. Data yang diperoleh dari IST dicatat sebagai siklus menuju kegagalan, memberikan wawasan berharga tentang keandalan dan daya tahan interkoneksi.