Apa itu DFSM
DFSM, atau Dry Film Solder Mask, adalah bahan permanen yang digunakan untuk perlindungan sirkuit pada papan sirkuit tercetak, termasuk papan fleksibel, kaku-fleksibel, dan papan kaku lainnya. DFSM biasanya berupa bahan berbasis air atau pelarut yang diaplikasikan pada lapisan luar PCB.
Tujuan utama DFSM adalah untuk memberikan perlindungan terhadap oksidasi, memastikan umur panjang dan integritas PCB. Hal ini juga mencegah terbentuknya jembatan solder di antara bantalan solder yang berjarak dekat, yang membantu menjaga sambungan listrik yang tepat dan mencegah korsleting. Selain itu, DFSM menawarkan isolasi listrik, yang memungkinkan jejak tegangan yang lebih tinggi ditempatkan lebih dekat satu sama lain pada PCB.
Penerapan DFSM melibatkan serangkaian langkah pemrosesan. Dimulai dengan persiapan permukaan, memastikan daya rekat optimal dari masker film kering. Kemudian, laminasi hot roll dilakukan dengan menggunakan mesin laminator, yang menerapkan panas dan tekanan untuk mencapai distribusi masker yang seragam tanpa masuknya udara. Setelah laminasi, area masker yang terbuka dikembangkan menggunakan larutan alkali, diikuti dengan pembilasan dan pengeringan.
Untuk mencapai sifat kinerja yang optimal, DFSM menjalani proses pengawetan akhir. Proses ini melibatkan paparan sinar UV dengan intensitas tinggi yang diikuti dengan pengawetan termal. Penyembuhan akhir memastikan bahwa DFSM menunjukkan sifat fisik, kimia, listrik, dan lingkungan yang diinginkan yang diperlukan untuk aplikasinya.