Apa itu Deposisi Tanpa Listrik

Apa itu Deposisi Tanpa Listrik

Deposisi tanpa listrik, juga dikenal sebagai pelapisan tanpa listrik, adalah proses pelapisan yang banyak digunakan dalam industri PCB. Tidak seperti metode pelapisan tradisional yang membutuhkan arus listrik eksternal, deposisi tanpa listrik memungkinkan pengendapan lapisan logam yang seragam pada substrat tanpa memerlukan sumber daya eksternal. Proses ini sangat menguntungkan untuk melapisi geometri yang rumit, seperti rongga dan bagian dalam lubang yang dibor, karena proses ini memastikan ketebalan lapisan yang konsisten dan merata di seluruh permukaan.

Ada dua mekanisme utama yang terlibat dalam deposisi tanpa listrik: proses pencelupan dan proses tanpa listrik. Proses pencelupan biasanya digunakan untuk melapisi logam seperti emas, perak, dan timah. Dalam proses ini, bahan yang akan dilapisi, jika kurang berharga, masuk ke dalam larutan dan melepaskan elektron, sementara ion logam yang lebih berharga dalam larutan di sekitarnya dikurangi dengan menyerap elektron dan disimpan pada elektroda. Hal ini terus berlanjut hingga seluruh permukaan substrat ditutupi dengan lapisan tipis logam yang lebih mulia. Ketebalan lapisan maksimum yang dapat dicapai dalam proses pencelupan adalah sekitar 0,1 μm.

Di sisi lain, proses tanpa listrik bergantung pada penambahan agen reduksi ke elektrolit. Pengendapan logam terjadi melalui pengaruh katalitik dari permukaan substrat, mencegah pengendapan yang tidak terkendali. Larutan yang mengandung paladium sering digunakan untuk aktivasi, yang mengawali permukaan dengan paladium dan bertindak sebagai katalis dalam elektrolit tembaga dan nikel. Proses tanpa listrik terutama digunakan untuk deposit tembaga, nikel, dan emas.