Apa yang dimaksud dengan Blind Via

Apa yang dimaksud dengan Blind Via

Vias buta adalah jenis koneksi khusus yang digunakan untuk menghubungkan lapisan luar PCB dengan satu atau lebih lapisan dalam, tanpa melintasi seluruh papan. Tidak seperti vias lubang tembus yang menembus seluruh PCB, vias buta hanya terlihat dari satu sisi, oleh karena itu disebut "buta". Vias ini biasanya digunakan dalam desain PCB multilayer di mana ada kebutuhan untuk membuat koneksi antara lapisan yang tidak berdekatan.

Blind vias dibuat dengan mengebor lubang yang menghubungkan lapisan luar ke lapisan dalam, dan didefinisikan sebagai file bor terpisah. Spesifikasi untuk blind vias dapat bervariasi, tergantung pada persyaratan khusus desain PCB dan produsen. Namun, konteks yang diberikan memberikan beberapa contoh vias buta, seperti vias buta mekanis dan vias buta laser, beserta spesifikasinya masing-masing.

Blind vias mekanis, misalnya, memiliki rasio aspek 1:1, yang berarti bahwa kedalaman lubang sama dengan diameter bor yang digunakan. Diameter bor minimum dan maksimum untuk vias buta mekanis, masing-masing adalah 200µm dan 300µm. Ukuran pad via adalah 400µm, dan ukuran cincin annular minimum adalah 100µm.

Di sisi lain, laser blind vias juga memiliki rasio aspek 1:1, dengan diameter bor minimum dan maksimum 100µm. Ukuran via pad untuk laser blind vias adalah 280µm, dan ukuran cincin annular minimum adalah 90µm.

Vias buta berbeda dengan vias yang terkubur, yang digunakan untuk menghubungkan beberapa lapisan dalam tanpa koneksi ke lapisan luar. Selain itu, ada jenis vias lain yang digunakan dalam pembuatan PCB, seperti vias bertumpuk dan vias mikro, yang masing-masing memiliki tujuan tertentu.