Apa itu Bola Solder

Bola solder pada PCB terjadi karena adanya gas dan muntahan fluks pada permukaan gelombang atau ketika solder memantul kembali dari gelombang. Masalah ini muncul dari aliran balik yang berlebihan di udara atau penurunan yang signifikan dalam lingkungan nitrogen.

Dalam kebanyakan kasus, keberadaan bola solder setelah reflow dapat dikaitkan dengan laju reflow yang tidak tepat. Jika rakitan dipanaskan terlalu cepat, volatil dalam pasta tidak akan memiliki cukup waktu untuk menguap sebelum pasta menjadi cair. Kombinasi volatil dan solder cair ini dapat menyebabkan terbentuknya percikan solder (bola) dan percikan fluks.

Bahkan dengan penyimpanan yang tepat, bola solder pada akhirnya akan terpapar udara dan mengalami oksidasi. Saat lapisan oksida menebal, penyolderan menjadi lebih menantang. Meskipun tingkat oksidasi bertahap, bola solder harus tetap dapat digunakan selama minimal dua tahun. Namun, kegunaannya mungkin akan berkurang setelah periode ini.

Setelah pengujian dan diskusi yang ekstensif, industri semikonduktor sebagian besar telah mengadopsi penggunaan paduan khusus yang dikenal sebagai SAC (Tin, Silver, Copper) untuk perakitan produk bebas timbal. Namun, masih ada perdebatan yang sedang berlangsung mengenai jenis paduan SAC tertentu yang akan digunakan.

Jika Anda menggunakan fluks yang tidak tepat atau jumlah yang tidak memadai, hal ini dapat mencegah solder meleleh dengan baik. Penting untuk menggunakan fluks secukupnya untuk membasahi lapisan dan memfasilitasi peleburan dan aliran solder. Pastikan fluks yang Anda gunakan cukup kuat untuk menghilangkan kotoran atau oksida tanpa merusak kaca patri.

Dalam bidang pengemasan sirkuit terpadu, bola solder, juga dikenal sebagai tonjolan solder, memiliki tujuan untuk menjalin kontak antara paket chip dan papan sirkuit tercetak, serta antara paket yang ditumpuk dalam modul multichip. Hal ini memungkinkan transmisi sinyal listrik yang efisien dan memfasilitasi fungsionalitas perangkat elektronik secara keseluruhan.

Tonjolan solder, juga dikenal sebagai bola kecil dari bola solder, diikat ke area kontak atau bantalan perangkat semikonduktor atau papan sirkuit. Mereka digunakan untuk ikatan menghadap ke bawah dan dapat ditempatkan secara manual atau dengan peralatan otomatis, ditahan di tempatnya dengan fluks yang lengket.

Bola solder, sebagai bahan konduktif, berpotensi menyebabkan korsleting listrik ketika bergerak di atas papan sirkuit tercetak. Hal ini dapat berdampak negatif pada keandalan papan secara keseluruhan.

Bola solder berfungsi untuk menghubungkan paket chip ke PCB. Potongan-potongan solder berbentuk bola ini dibentuk melalui proses aliran/pendinginan atau aliran balik secara berurutan. Setelah proses ini selesai, bola solder mengalami degreasing dan klasifikasi.