Apa yang dimaksud dengan Aperture

Apa yang dimaksud dengan Aperture

Dalam industri PCB, aperture mengacu ke fitur spesifik yang digunakan dalam proses pembuatan papan sirkuit cetak. Ini adalah bukaan atau lubang pada stensil yang memungkinkan pasta solder disimpan secara akurat ke PCB selama proses pencetakan pasta solder. Ukuran dan bentuk bukaan memainkan peran penting dalam menentukan kualitas pencetakan pasta solder dan keberhasilan keseluruhan proses perakitan teknologi pemasangan permukaan (SMT).

Untuk memastikan deposisi pasta solder yang tepat, dimensi aperture didesain secara cermat. Standar industri IPC7525 memberikan panduan untuk menentukan performa cetak stensil, termasuk parameter seperti Rasio Aspek dan Rasio Area. Rasio Aspek didefinisikan sebagai lebar bukaan dibagi dengan ketebalan stensil, sedangkan Rasio Area adalah luas permukaan bukaan dibagi dengan luas permukaan dinding bukaan. Rasio ini membantu mempertahankan pengendapan pasta solder yang tepat dan meminimalkan cacat selama proses penyolderan.

Jenis komponen yang berbeda-beda, memerlukan pertimbangan khusus apabila mendesain aperture. Contohnya, komponen dengan pitch yang halus, seperti AFP, QFN, dan CSP, mungkin memerlukan pemolesan stensil secara elektrik untuk mencapai presisi yang diperlukan. Pitch komponen seperti BGA, IC QFN/QFP, dan SOP, juga memengaruhi ukuran aperture. Contohnya, pitch BGA yang lebih besar mungkin memerlukan bukaan berskala 1:1, sedangkan pitch yang lebih kecil mungkin memerlukan ukuran aperture 95% dari ukuran pad. Pertimbangan serupa berlaku untuk jenis komponen lain, seperti QFP, SOT, dan SOT89.