एलजीए क्या है

एलजीए क्या है

LGA (लैंड ग्रिड एरे) आमतौर पर IC पैकेज का एक प्रकार है। PGA (पिन ग्रिड एरे) या BGA (बॉल ग्रिड एरे) जैसे अन्य पैकेज प्रकारों के विपरीत, LGA पैकेज में IC के बजाय सॉकेट पर पिन होते हैं। इसका मतलब है कि IC पैकेज में संपर्क बिंदुओं का एक ग्रिड होता है, जिसे इसकी निचली सतह पर “लैंड्स” के रूप में जाना जाता है। ये लैंड सॉकेट पर संबंधित पिनों के साथ संपर्क बनाते हैं या सीधे PCB पर सोल्डर किए जा सकते हैं।

सभी ग्रिड पंक्तियों और स्तंभों का उपयोग करने की आवश्यकता नहीं है, जिससे निर्माताओं को विशिष्ट आवश्यकताओं के लिए पैकेज लेआउट को अनुकूलित करने की अनुमति मिलती है। लैंड्स को सोल्डर पेस्ट या LGA सॉकेट का उपयोग करके बनाया जा सकता है, और उनके अलग-अलग आकार और आकार हो सकते हैं, जैसे आयताकार, त्रिकोणीय या गोलाकार। कुछ LGAs में मधुकोश की उपस्थिति भी होती है।

LGAs को डिज़ाइन करते समय, निर्माता स्प्रिंग संपर्कों, संपर्क समानता और आस-पास के संपर्कों से उचित विद्युत दूरी जैसे कारकों पर विचार करते हैं। ये अनुकूलन IC पैकेज और PCB के बीच विश्वसनीय और कुशल विद्युत कनेक्शन सुनिश्चित करते हैं।