भूमि क्या है

भूमि क्या है

लैंड एक मुद्रित सर्किट बोर्ड पर पैड की व्यवस्था को संदर्भित करता है जिसका उपयोग किसी घटक को शारीरिक रूप से संलग्न करने और विद्युत रूप से कनेक्ट करने के लिए किया जाता है। लैंड पैटर्न, जिसे फुटप्रिंट के रूप में भी जाना जाता है, घटक पर लीड की व्यवस्था से मेल खाता है। घटक के टर्मिनलों और पीसीबी के बीच विश्वसनीय सोल्डर जोड़ों को बढ़ावा देने के लिए एक अच्छा लैंड पैटर्न महत्वपूर्ण है।

लैंड पैटर्न आयाम, जैसे पैड आकार, पिच, पंक्ति पिच और आंतरिक दूरी, एसएमडी (सरफेस माउंट डिवाइस) घटक की विशिष्ट आवश्यकताओं के आधार पर निर्धारित किए जाते हैं जिसका उपयोग किया जा रहा है। पैड आकार, जिसे आयाम X और Y द्वारा दर्शाया गया है, पीसीबी पर पैड का आकार निर्धारित करता है, जिसे घटक के लीड के आकार को समायोजित करने के लिए डिज़ाइन किया जाना चाहिए। पिन-टू-पिन पिच, जिसे E के रूप में दर्शाया गया है, लीड के बीच उचित संरेखण और रिक्ति सुनिश्चित करता है। पंक्ति पिच, जिसे C के रूप में दर्शाया गया है, पीसीबी पर पैड की पंक्तियों के बीच की रिक्ति निर्धारित करता है। पंक्ति और कॉलम पैड की आंतरिक दूरी, जिसे G के रूप में दर्शाया गया है, शॉर्ट सर्किट या अन्य मुद्दों से बचने के लिए पैड के बीच उचित रिक्ति सुनिश्चित करता है।

लैंड पैटर्न को डिजाइन करते समय विभिन्न कारकों पर विचार करना महत्वपूर्ण है, जैसे कि घटक आयाम भिन्नताएँ और पीसीबी निर्माण सहिष्णुता। घटक आयाम भिन्नताएँ लीड आकार, आकार या स्थिति में मामूली बदलावों के लिए जिम्मेदार हैं जो निर्माण के दौरान हो सकते हैं। उचित सोल्डर जोड़ गठन सुनिश्चित करने के लिए लैंड पैटर्न को इन विविधताओं को समायोजित करना चाहिए। पीसीबी निर्माण सहिष्णुता पैड आकार, रिक्ति और अन्य कारकों में विविधताओं पर विचार करता है जो पीसीबी उत्पादन के दौरान हो सकते हैं।