इंटर कनेक्ट स्ट्रेस टेस्ट क्या है

इंटर कनेक्ट स्ट्रेस टेस्ट क्या है

इंटर कनेक्ट स्ट्रेस टेस्ट (IST) एक व्यापक रूप से इस्तेमाल की जाने वाली परीक्षण पद्धति है जो PCB के भीतर इंटरकनेक्ट की विश्वसनीयता और अखंडता का मूल्यांकन करती है। इस परीक्षण विधि में PCB को विभिन्न प्रकार के तनावों, जैसे कि यांत्रिक, थर्मल या विद्युत तनाव के अधीन करना शामिल है, ताकि वास्तविक दुनिया की स्थितियों का अनुकरण किया जा सके और इंटरकनेक्ट में किसी भी संभावित मुद्दे या कमजोरियों की पहचान की जा सके।

IST पारंपरिक तरीकों की तुलना में कई फायदे प्रदान करता है, जिसमें गति, दोहराव, पुनरुत्पादन क्षमता और विशेषता की आसानी शामिल है। यह उत्पादों की अपेक्षित असेंबली और रीवर्क स्थितियों का अनुकरण करके PWB (Printed Wire Board) इंटरकनेक्शन की विश्वसनीयता का अधिक यथार्थवादी आकलन प्रदान करता है। यह IST को PCB इंटरकनेक्ट के प्रदर्शन और गुणवत्ता का आकलन करने के लिए एक मूल्यवान उपकरण बनाता है।

IST में प्लेटेड थ्रू होल्स (PTH) की अखंडता का प्रभावी ढंग से मूल्यांकन करने और मल्टीलेयर बोर्डों के भीतर पोस्ट सेपरेशन की उपस्थिति और स्तरों की पहचान करने की क्षमता है। PTH उन प्रवाहकीय मार्गों को संदर्भित करता है जो PCB की विभिन्न परतों को जोड़ते हैं, और पोस्ट सेपरेशन विनिर्माण प्रक्रिया के बाद परतों के बीच होने वाले अलगाव या अंतराल हैं।

PCB को त्वरित तनाव परीक्षण के अधीन करके, IST का उद्देश्य इंटरकनेक्ट के प्रारंभिक विफलता मोड या तंत्र को उजागर करना है। IST से प्राप्त डेटा को विफलता के चक्रों के रूप में दर्ज किया जाता है, जो इंटरकनेक्ट की विश्वसनीयता और स्थायित्व में मूल्यवान अंतर्दृष्टि प्रदान करता है।