इमर्शन प्लेटिंग क्या है
इमर्शन प्लेटिंग, विशेष रूप से इमर्शन टिन प्लेटिंग, लीड-फ्री फिनिश विकल्पों के लिए HASL (हॉट एयर सोल्डर लेवलिंग) का एक वैकल्पिक सरफेस फिनिश तकनीक है। इस प्रक्रिया में एक इलेक्ट्रोलेस रासायनिक प्रक्रिया के माध्यम से पीसीबी की तांबे की सतह पर टिन की एक पतली परत जमा करना शामिल है।
इमर्शन टिन प्लेटिंग के दौरान, पीसीबी को तांबे और टिन आयनों वाले घोल में डुबोया जाता है। यह घोल इलेक्ट्रोलेस रिडक्शन प्रक्रिया को सुगम बनाता है, जिससे एक समान और सुरक्षात्मक टिन कोटिंग बनती है। टिन परत की मोटाई आमतौर पर 0.8 से 1.2 माइक्रोमीटर तक होती है।
इमर्शन टिन प्लेटिंग कई फायदे प्रदान करता है। यह अच्छी छेद दीवार चिकनाई प्रदान करता है, जिससे यह कुछ अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हो जाता है। यह प्रक्रिया तांबे की परत को ऑक्सीकरण से बचाने में भी मदद करती है, जिससे भंडारण के दौरान पीसीबी की शेल्फ लाइफ बढ़ जाती है। इसके अतिरिक्त, इमर्शन टिन प्लेटिंग को प्लेटिंग प्रक्रिया के बाद रासायनिक सफाई की आवश्यकता नहीं होती है, जिससे समग्र उत्पादन प्रक्रिया सरल हो जाती है।
इमर्शन टिन प्लेटिंग के लिए सावधानीपूर्वक नियंत्रण और सुरक्षा दिशानिर्देशों का पालन करना आवश्यक है। रासायनिक प्रतिक्रिया होने के लिए कार्सिनोजेन थायूरिया की उपस्थिति आवश्यक है, जो उचित हैंडलिंग और सुरक्षा सावधानियों की आवश्यकता पर जोर देती है।