फ्लिप चिप क्या है

वायर बॉन्ड बनाम फ्लिप चिप: वायर बॉन्ड विधि में, डाई को ऊपर की ओर करके रखा जाता है और तारों का उपयोग करके पैकेज से जोड़ा जाता है। दूसरी ओर, फ्लिप चिप को नीचे की ओर करके रखा जाता है और आमतौर पर सोल्डर बम्प्स का उपयोग करके जोड़ा जाता है, जो प्रिंटेड सर्किट बोर्ड से BGA पैकेज को जोड़ने के लिए उपयोग किए जाने वाले बड़े बम्प्स के समान होता है।

फ्लिप चिप के लिए अनुशंसित सेटिंग उच्च स्थिति है, खासकर धीमी, तंग और अधिक तकनीकी इलाके के लिए। हेडट्यूब और सीटट्यूब कोण को ढीला रखने से, बाइक को उच्च गति पर अधिक स्थिरता मिलती है और यह खड़ी इलाके पर आत्मविश्वास बढ़ाती है। यह राइडर के सामने वाले पहिये को थोड़ा आगे रखकर हासिल किया जाता है।

फ्लिप चिप इंटरकनेक्ट का उपयोग करने से उपयोगकर्ता को कई संभावित लाभ मिलते हैं। एक महत्वपूर्ण लाभ सिग्नल इंडक्शन में कमी है। इंटरकनेक्ट की छोटी लंबाई (1-5 मिमी की तुलना में 0.1 मिमी) के कारण, सिग्नल पथ का इंडक्शन काफी कम हो जाता है। इंडक्शन में यह कमी हाई-स्पीड कम्युनिकेशन और स्विचिंग डिवाइस के लिए महत्वपूर्ण है।

पारंपरिक वायर बॉन्डिंग की तुलना में फ्लिप चिप बॉन्डिंग कई फायदे प्रदान करता है। एक प्रमुख लाभ छोटे पैकेज आकार को प्राप्त करने की क्षमता है। इसके अतिरिक्त, फ्लिप चिप बॉन्डिंग अधिक डिवाइस गति की अनुमति देता है। यह ध्यान देने योग्य है कि पारंपरिक वेफर निर्माण विधियों का विस्तार करके बम्पिंग को आसानी से किया जा सकता है।

आमतौर पर, एक फ्लिप-चिप आपके हेड ट्यूब कोण और सीट ट्यूब कोण को लगभग 0.5 डिग्री तक थोड़ा बदल देगा। इसके अतिरिक्त, यह आपके व्हीलबेस, पहुंच और बीबी ऊंचाई में कुछ मिलीमीटर का मामूली समायोजन कर सकता है।

एक फ्लिप चिप BGA एक बॉल ग्रिड ऐरे का एक विशेष रूपांतर है जो एक नियंत्रित कोलैप्स चिप कनेक्शन का उपयोग करता है, जिसे फ्लिप-चिप तकनीक के रूप में भी जाना जाता है। इस विधि में चिप पैड के ऊपर सोल्डर बम्प्स शामिल हैं।