इलेक्ट्रोलेस कॉपर क्या है

इलेक्ट्रोलेस कॉपर क्या है

इलेक्ट्रोलेस कॉपर पीसीबी में छेदों की दीवारों पर रासायनिक रूप से तांबे की एक पतली परत जमा करने की एक प्रक्रिया है। यह प्रक्रिया छेदों की गैर-प्रवाहकीय ग्लास क्लॉथ और रेजिन दीवारों पर एक प्रवाहकीय परत बनाती है, जिससे तांबे की एक मोटी परत की बाद की इलेक्ट्रोप्लेटिंग सक्षम होती है।

विद्युतविहीन तांबा चढ़ाना प्रक्रिया में एक स्व-उत्प्रेरक ऑक्सीकरण-कमी प्रतिक्रिया शामिल है। यह पीसीबी पैनलों की तैयारी के साथ शुरू होता है, जिन्हें जिग्स में जकड़ा जाता है और रासायनिक और धोने वाले स्नान की एक श्रृंखला से गुजरना पड़ता है। पहला कदम क्षारीय डिग्रेजिंग है, जो पीसीबी पैनल बोर्ड में छेद सहित बोर्ड की सतह से तेल, धूल, उंगलियों के निशान और अन्य मलबे को हटाने को सुनिश्चित करता है।

डिग्रीजिंग के बाद, चार्ज समायोजन चरण आता है, जहां राल की सतह को कमजोर नकारात्मक चार्ज से कमजोर सकारात्मक चार्ज में बदल दिया जाता है। यह समायोजन, जिसे "सुपर इम्प्रैग्नेशन" के रूप में भी जाना जाता है, बाद की प्रक्रियाओं में छेद की दीवारों पर एक्टिवेटर्स के प्रभावी अवशोषण को सुविधाजनक बनाता है।

इसके बाद, सफाई/धुलाई का चरण पिछली प्रक्रियाओं से होने वाले किसी भी संदूषण को खत्म करने के लिए महत्वपूर्ण है। यह पूरी तरह से सफाई दीवारों पर रासायनिक रूप से जमा तांबे और सब्सट्रेट प्लेटेड तांबे के बीच एक उचित और तंग बंधन सुनिश्चित करती है।

विद्युतविहीन तांबा प्रक्रिया में अंतिम चरण माइक्रो-एच्चिंग है, जो रासायनिक रूप से जमा तांबे और तांबे के सब्सट्रेट के बीच एक मजबूत आसंजन बनाने के लिए सतह को खुरदरा करता है। यह चरण सतह से ऑक्साइड को हटाता है और एक मोटे सक्रिय तांबे की सतह बनाता है जो प्रभावी रूप से कोलाइडल पैलेडियम को अवशोषित कर सकती है।