Double-sided Component Assembly क्या है
डबल-साइडेड कंपोनेंट असेंबली एक मुद्रित सर्किट बोर्ड के दोनों किनारों पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों को इकट्ठा करने की प्रक्रिया है। यह तकनीक उच्च घटक घनत्व और स्थान के अधिक कुशल उपयोग की अनुमति देती है।
डबल-साइडेड कंपोनेंट असेंबली के दौरान, इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट्स को पीसीबी के ऊपर और नीचे दोनों तरफ रखा और सोल्डर किया जाता है। इसके लिए प्रत्येक तरफ पूरे पार्ट्स-प्लेसमेंट प्रक्रिया को दोहराने की आवश्यकता होती है, जिससे यह एक समय लेने वाला कार्य बन जाता है। इस प्रक्रिया में सोल्डर पेस्ट प्रिंट करना, कंपोनेंट्स को माउंट करना और पीसीबी के एक तरफ रिफ्लो सोल्डरिंग करना शामिल है, जिसके बाद बोर्ड को पलटना और दूसरी तरफ उसी प्रक्रिया को दोहराना शामिल है।
डबल-साइडेड कंपोनेंट असेंबली का उपयोग आमतौर पर इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की कार्यक्षमता को अनुकूलित करने और उच्च स्तर के एकीकरण को प्राप्त करने के लिए किया जाता है। यह एक ही पीसीबी पर बड़ी संख्या में कंपोनेंट्स को रखने की अनुमति देता है, जिससे अधिक जटिल सर्किट डिजाइन सक्षम होते हैं और डिवाइस का समग्र आकार कम हो जाता है।