Die क्या है

Die क्या है

पीसीबी उद्योग में, एक “डाई” एक अनपैकेज्ड, बेयर चिप को संदर्भित करता है जिसमें एक एकीकृत सर्किट होता है। यह अर्धचालक सामग्री का एक छोटा ब्लॉक है, जो आमतौर पर इलेक्ट्रॉनिक-ग्रेड सिलिकॉन या GaAs जैसे अन्य अर्धचालकों से बना होता है, जिस पर एक विशिष्ट कार्यात्मक सर्किट निर्मित होता है। निर्माण प्रक्रिया में अर्धचालक सामग्री पर आवश्यक पैटर्न और संरचनाएं बनाने के लिए फोटोलिथोग्राफी जैसी तकनीकें शामिल हैं।

एकीकृत सर्किट एक ही वेफर पर बड़े बैचों में उत्पादित किए जाते हैं, और फिर इस वेफर को अलग-अलग टुकड़ों में काटा या काटा जाता है, जिसमें प्रत्येक टुकड़े में सर्किट की एक प्रति होती है। इन अलग-अलग टुकड़ों को डाइस के रूप में जाना जाता है। प्रत्येक डाई पूरे सर्किट की कार्यक्षमता के लिए नींव के रूप में कार्य करता है।

पीसीबी पर हैंडलिंग और एकीकरण को सुविधाजनक बनाने के लिए, अधिकांश डाइस को विभिन्न रूपों में पैक किया जाता है। पैकेजिंग में डाई को एक सुरक्षात्मक आवरण में संलग्न करना शामिल है, जो यांत्रिक समर्थन, विद्युत कनेक्शन और नमी और भौतिक क्षति जैसे बाहरी कारकों से सुरक्षा प्रदान करता है। पैकेजिंग प्रक्रिया सुनिश्चित करती है कि डाई को समग्र पीसीबी असेंबली में आसानी से एकीकृत किया जा सकता है और सर्किट को ठीक से काम करने के लिए आवश्यक कनेक्टिविटी प्रदान करता है।